Stresstest bei 85°C für Elektronik - Komponenten

Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, kommen prinzipiell zwei verschiedene Lösungsansätze in Frage, die in erster Linie von der Stückzahl der Prüflinge abhängig sind. Außerdem sollte die Lösungsstrategie auf den Fertigungsstandort und das länderspezifische Produktionsumfeld abgestimmt sein. Bei kleinen bis mittleren Stückzahlen bietet sich der Einsatz von Temperaturöfen an, in denen die Produkte kontinuierlich geprüft werden. Ein Nachteil dieser Lösungsvariante ist die sehr aufwendige manuelle Bestückung solcher Öfen. Außerdem sind der mechanische Ausbau und die Verdrahtung der Prüfschränke mit hohen Investitionskosten verbunden. Zusätzlich werden äußerst komplexe Testsysteme benötigt, um alle Prüflinge gleichzeitig dem Stresstest zu unterziehen. Dieses Bild hat eine Zoom-Funktion. Um Baugruppen in großen Stückzahlen bei Hochtemperatur zu prüfen, sind Testsysteme mit einer höheren Ausbringung und Effizienz zwingend erforderlich. Für diese Anforderungen ist der Einsatz von sogenannten Durchlauf Tunnelanlagen mit kontinuierlichem Teile-Durchlauf wesentlich wirtschaftlicher. Formulierte Forderung der Automotive-Branche ist ein Funktionstest mit durchgängiger Kontaktierung der Produkte bei 85°. Grundsätzlich stellt sich die Frage, wie diese Aufgabenstellung unter Einbeziehung aller technischen und wirtschaftlichen Gesichtspunkte optimal gelöst werden kann. Technisch ist ein solches Testverfahren zwar möglich, aber mit einem extrem hohen Investitionsaufwand verbunden. Alternativ gibt es die Möglichkeit, die Produkte kontinuierlich zu bestromen und nur gezielt an einigen Zwischenstationen zu prüfen. Dies erfüllt aus heutiger Sicht die geforderten Ansprüche und ist mit einem moderaten Investitionsumfang zu realisieren. ------ Autor: Michael Kaltenbach, Vertriebsleiter der ENGMATEC GmbH mit Sitz in Radolfzell