Hasec investiert in Transfer Molding Anlage

Resin Transfer Molding, bei dem es sich um ein kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von kompakten Systemlösungen auf Epoxidharzbasis handelt, bietet in der Modulherstellung die Möglichkeit, Baugruppen komplett in eine Wunschform einzugießen und eröffnet neben erheblichem Miniaturisierungspotential und hoher Integrationsdichte auch bessere Schutzeigenschaften. Im Bereich der SMD-Bauelemente-Herstellung ermöglicht Transfer Molding darüber hinaus den Schutz der eingespritzten DFN/QFN-Bauteile vor Umwelteinflüssen verbunden mit einer erhöhten mechanischen Stabilität und Belastbarkeit, heisst es in der Mitteilung weiter.