Leiterplatten | 19 Oktober 2009
AT&S: Neue Technologie für PCB-Volumensproduktion
AT&S ist es mit der NucleuS Technologie serientauglich gelungen, Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformates separat (als Einzelkarten) zu produzieren und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen in Rahmen zu verbinden.
Das Endprodukt der Leiterplattenfertigung ist der so genannte „Nutzen“. Dieser besteht aus einer vom Kunden vordefinierten Anzahl von Leiterplatten, die von einem Rahmen zusammengehalten werden. Nachdem der Nutzen vom Leiterplattenhersteller produziert wurde, wird er an einen Bestücker geliefert, der die verschiedenen Bauteile (wie Chips, Widerstände, etc.) aufbringt.
Seit den 1980er Jahren existieren Konzepte, Rahmen und Leiterplatte getrennt herzustellen und diese – zur weiteren Bearbeitung – vor der Auslieferung an den Bestücker für ihn optimal zusammenzusetzen. Diese Ansätze waren jedoch allesamt nicht massenproduktionstauglich; es konnte keine kosteneffiziente Herstellungsvariante gefunden werden.
"Die von AT&S an den Standorten Leoben-Hinterberg und Shanghai entwickelte NucleuS Technologie weist diese Mängel nicht auf und verspricht eine erhebliche Effizienzsteigerung. Es werden zuerst die einzelnen Leiterplatten hergestellt und anschließend in einen Standardbestückungsrahmen eingesetzt. Dies geschieht in einem speziellen, von AT&S entwickelten und patentierten Verfahren unter Beibehaltung der gleichen Toleranzen wie in der herkömmlichen Produktion", heisst es in einer Mitteilung.
Einige Vorteile der patentierten Technologie sind demnach:
- eine bessere Ausnutzung des Arbeitsformats
- geringere Kosten (Der Rahmen, der bisher mit dem gleichen Lagenaufbau wie die Leiterplatten gefertigt wurde, kann nun in einer einfacheren und somit kostengünstigeren Technologie hergestellt werden)
- geringere Bestückungsverluste, weil fehlerhafte Leiterplatten sofort aussortiert werden (Bis dato musste entweder der gesamte Nutzen verschrottet werden – auch wenn nur eine Leiterplatte defekt war – oder der Bestücker konnte nicht mit voller Effizienz arbeiten, weil einzelne defekte Leiterplatten, die nicht zu bestücken waren, durch seine Produktion liefen)
- eine erhöhte Flexibilität, weil nunmehr Leiterplatten verschiedener Technologien (einseitige, zweiseitige, n-lagige, HDI) je nach Kundenwunsch in einem Nutzen zusammengesetzt werden können)
- eine umweltfreundlichere Produktion aufgrund geringeren Materialeinsatzes und Materialausschusses.
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