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Elektronikproduktion | 28 September 2009

SÜSS MicroTec & ITRI kooperieren

SÜSS MicroTec gab heute die Zusammenarbeit mit dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) in Taiwan bekannt. Im Mittelpunkt der Kooperation steht die Weiterentwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration.
Das Advanced Stacked-System and Application Consortium (Ad-STAC), eine multinationale Forschungsvereinigung innerhalb von ITRI, wird den 300mm Lithografie-Cluster LithoPack300 sowie den 300 mm Bond-Cluster CBC300 von SÜSS MicroTec in seine 300mm Demo-Produktionslinie bei ITRI in Hsin-Chu, Taiwan, integrieren. Durch den Beitritt in das Konsortium wird SÜSS MicroTec seine Expertise in der 3D-Integration in Hinblick auf weitere Prozessentwicklung ausbauen. Ad-STAC treibt den Technologiefortschritt auf dem Gebiet der 3D-Integration gezielt voran. Das Konsortium besteht aus zwölf multinationalen Unternehmen, die gemeinsam die weltweit erste Demo-Produktionsanlage fĂŒr 300mm Wafer errichten. Die Demoanlage ist mit erstklassigen Maschinen und Materialien fĂŒr eine Vielfalt von Prozessen ausgestattet und dient ausschließlich der Forschung und Entwicklung im Bereich 3D-Integration. Damit bietet die fĂŒr alle Interessierten offenstehende Einrichtung Unternehmen unterschiedlicher Fachbereiche sowie Forschungsinstituten eine einzigartige Umgebung, um Technologien und Produkte zu entwickeln und zu testen. Die 300mm-Systeme zur Wafer-Bearbeitung von SÜSS MicroTec, die kĂŒnftig die Demo-Produktionsanlage ergĂ€nzen, stellen die Kernprodukte des 300mm-Portfolios von SÜSS dar. LithoPack300 vereint mit dem MA300 Gen2 Mask Aligner und dem ACS300 Gen3 Spray Coater zwei 300mm-Fotolithografiemodule der neuesten Generation in einem System. Der CBC300 ist eine modulare Wafer-Bonding-Plattform, die speziell fĂŒr die neuesten Fusions-Bonding-Techniken mit Plasma-Aktivierung und Thermokompressions-Bonding einschließlich Kupfer-zu-Kupfer (CuCu)-Bonds fĂŒr die 3D-Integration konfiguriert wurde. Auch temporĂ€res Bonden mit den neuesten Klebstoffen fĂŒr 3D-Anwendungen gehört zum Leistungsumfang des Clusters.
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