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Leiterplatten | 10 September 2009

AT&S und Häusermann: Kooperation bei Hochstrom und Thermal-Management

AT&S, Europas größter Leiterplattenproduzent und technologischer Vorreiter im Bereich Thermalmanagement, erweitert Produktportfolio um die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, die Hochstromfähigkeit und Thermalmanagement in einer Technologie vereint

Im Rahmen der Kooperation bringt AT&S vor allem ihre langjährige Erfahrung und Kompetenz in der Fertigung größerer Serien am Standort Leoben-Hinterberg ein. Feinstleiter trifft Hochstrom Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren, erläutert Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit Häusermann. Mit ihrer langjährigen Erfahrung, dem Know-how in der Fertigung größerer Serien sowie technologischen Vorreiterrolle erwies sich AT&S als idealer Kooperationspartner für Häusermann, um die innovative HSMtec-Technologie auch in größeren Volumina anzubieten. Die Realisierung des neuen Verfahrens erfolgt am AT&S Standort Leoben-Hinterberg. Schlank und selektiv Bei der serienreifen Technologie HSMtec werden externe Kupferteile mittels Bonding-Verfahren direkt auf das Basiskupfer aufgetragen. Dies erfolgt nach den Design-Vorgaben des Kunden selektiv an jenen Stellen der Leiterplatte, wo hohe elektrische Ströme fließen bzw. Wärme entsteht. Die von Häusermann patentierte und qualifizierte Technologie setzt auf Standard-FR4 Material und gewährleistet damit eine ideale Weiterverarbeitbarkeit. Der wesentliche Vorteil der Technologie besteht in der Übertragung elektrischer Ströme bis zu 400A in Kombination mit Feinstleitertechnik auf einer Leiterplatte. Durch den Wegfall breiter Kupferbahnen wird Platz eingespart bzw. mehr Funktionalität auf gleicher Fläche ermöglicht. Eine mehrdimensionale Ausführung der Leiterplatte wird mittels Tiefenfräsungen verwirklicht. Durch die punktuelle Bearbeitbarkeit und den neuartigen Prozess kann die Produktion zudem schneller und kostengünstiger realisiert werden. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2