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Leiterplatten | 10 September 2009

AT&S und Häusermann: Kooperation bei Hochstrom und Thermal-Management

AT&S, Europas grĂ¶ĂŸter Leiterplattenproduzent und technologischer Vorreiter im Bereich Thermalmanagement, erweitert Produktportfolio um die von HĂ€usermann entwickelte Technologie HSMtec, die HochstromfĂ€higkeit und Thermalmanagement in einer Technologie vereint
Im Rahmen der Kooperation bringt AT&S vor allem ihre langjĂ€hrige Erfahrung und Kompetenz in der Fertigung grĂ¶ĂŸerer Serien am Standort Leoben-Hinterberg ein. Feinstleiter trifft Hochstrom Der steigende Bedarf an effizienter WĂ€rmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren, erlĂ€utert Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit HĂ€usermann. Mit ihrer langjĂ€hrigen Erfahrung, dem Know-how in der Fertigung grĂ¶ĂŸerer Serien sowie technologischen Vorreiterrolle erwies sich AT&S als idealer Kooperationspartner fĂŒr HĂ€usermann, um die innovative HSMtec-Technologie auch in grĂ¶ĂŸeren Volumina anzubieten. Die Realisierung des neuen Verfahrens erfolgt am AT&S Standort Leoben-Hinterberg. Schlank und selektiv Bei der serienreifen Technologie HSMtec werden externe Kupferteile mittels Bonding-Verfahren direkt auf das Basiskupfer aufgetragen. Dies erfolgt nach den Design-Vorgaben des Kunden selektiv an jenen Stellen der Leiterplatte, wo hohe elektrische Ströme fließen bzw. WĂ€rme entsteht. Die von HĂ€usermann patentierte und qualifizierte Technologie setzt auf Standard-FR4 Material und gewĂ€hrleistet damit eine ideale Weiterverarbeitbarkeit. Der wesentliche Vorteil der Technologie besteht in der Übertragung elektrischer Ströme bis zu 400A in Kombination mit Feinstleitertechnik auf einer Leiterplatte. Durch den Wegfall breiter Kupferbahnen wird Platz eingespart bzw. mehr FunktionalitĂ€t auf gleicher FlĂ€che ermöglicht. Eine mehrdimensionale AusfĂŒhrung der Leiterplatte wird mittels TiefenfrĂ€sungen verwirklicht. Durch die punktuelle Bearbeitbarkeit und den neuartigen Prozess kann die Produktion zudem schneller und kostengĂŒnstiger realisiert werden. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert.
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2019.02.19 01:06 V12.2.0-2