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Elektronikproduktion | 28 März 2006

Keine Gefahr für Lötstellen-Degradation bei Kombination von SAC und SN100C

Nach einem Artikel von Circuitsassembly.com besteht bei einer Kombination von SAC und SN100C in Lötprozessen kein Risiko im Hinblick auf eine Degradation von Lötstellen.

Im Zuge eines Tests wurde bei einem gleichzeitigen Einsatz von SN100C- und SAC-Legierungen keine Degradation bei Lötstellen festgestellt. Damit lassen sich die beiden Legierungssysteme problemlos auf einer Baugruppe kombinieren, ohne dass Abstriche hinsichtlich der Zuverlässigkeit zu befürchten sind. Den vollständigen Artikel finden Sie bei CircuitsAssembly.com
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