3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung ab

Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen. Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim 3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der Prozess von 3M basiert auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen. Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion eingesetzt werden.