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Leiterplatten | 19 Juni 2009

Anforderungen an chemisch Silber Oberflächen

Der amerikanische Fachverband IPC hat eine neue Ausgabe seiner Richtlinie IPC-4553A herausgebracht, die die Anforderungen an chemisch Silber OberflÀchen von Leiterplatten spezifiziert.
Diese neue Ausgabe der Richtlinie legt die Anforderungen an chemisch Silber (Immersion Silver (Iag)) als EndoberflĂ€che fĂŒr Leiterplatten fest. ErgĂ€nzend zur ersten Ausgabe IPC-4553, die nur die minimale Schichtdicke definiert hat, wird jetzt, in AbhĂ€ngigkeit von den Leistungsanforderungen, auch eine maximale Dicke spezifiziert. Um die Unsicherheiten bezĂŒglich „dicker“ und „dĂŒnner“ Schichten zu beseitigen, wird in der aktuellen A-Ausgabe jetzt ein einziger Dickenbereich festgelegt. „Der Grenzwert der maximalen Dicke mag zunĂ€chst als einfach zu definierender Parameter erscheinen. Das 4-14 Plating Processes Subcommittee musste jedoch einen großen Aufwand treiben, um den richtigen Wert zu finden, der beschreibt, welche maximale Dicke zulĂ€ssig ist, um eine qualitativ hochwertige EndoberflĂ€che zu produzieren,“ erlĂ€utert Subcommittee Co-chair Gerard O'Brien, PrĂ€sident der Solderability Testing & Solutions, Inc. „Das Fehlen der Anforderung eines Maximalwerts der Dicke in der ersten Ausgabe des Dokuments aus dem Jahr 2005 konnte den Anwender irritieren. Da er wissen muss, ob die aufgebrachte Iag-Schicht als „dicke“ oder als „dĂŒnne“ Schicht zu betrachten ist, konnte ihn die ursprĂŒngliche Ausgabe leicht dazu verleiten, eine Schichtdicke außerhalb des optimalen Prozessfensters zu wĂ€hlen. Das konnte tatsĂ€chlich dazu fĂŒhren,“ erklĂ€rt O'Brien, „dass eine minderwertige Beschichtung entsteht, die die nachfolgenden Prozessschritte beeintrĂ€chtigt.“
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