Jenoptik-Konzern gewinnt neuen Photovoltaik-Kunden in Asien

Der Auftrag an die JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH umfasst insgesamt vier Anlagen. Jenoptik liefert damit wichtige Anlagen im gesamten Herstellungsprozess der Dünnschicht-Solarzellen für den taiwanesischen Hersteller. Dieser ist im Bereich der erneuerbaren Energien tätig und hat sich auf energiesparende Beleuchtung und Photovoltaik-Module spezialisiert. Seine neue Produktionslinie ist der Start zum Ausbau der Produktionskapazitäten auf mittelfristig 350 MW pro Jahr, wobei die angestrebte Produktionstechnologie ein hohes Potenzial zur Senkung der Herstellungskosten von Solarmodulen hat. Jenoptik stattet die neue Produktionslinie mit den kompletten Anlagen für die Strukturierungsprozesse sowie für die Laser-Randentschichtung aus. Die Anlage zur Laser-Randentschichtung enthält überdies hinaus die Funktionalität für die selektive Entschichtung der Kontaktierungsflächen und bringt erstmals auch Bohrungen für die Anschlussboxen über einen Laserprozess ein. Dieses neuartige Verfahren ersetzt die mechanischen Bohrungen mit den beim Laserverfahren üblichen Vorteilen - der schnelleren und sauberen Produktion im Vergleich zu mechanisch-berührenden Verfahren. Die Auslieferung der Anlagen erfolgt im Herbst dieses Jahres. Mit dem neuen Auftrag erweitert der Jenoptik-Konzern seine Präsenz in Asien und positioniert sich weiter als Anbieter von Produktionsanlagen für die Photovoltaik-Industrie, speziell für die Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen. Den Auftrag hatte Jenoptik aufgrund der umfassenden Erfahrung bei der Ausstattung von Herstellungsprozessen speziell für die Dünnschichttechnologie erhalten. Das Solarmodul besteht aus mehreren hauchdünnen Schichten, die auf ein Trägermaterial aufgebracht werden. Nach jedem Schichtauftrag werden in die mikrometerdünne Schicht hochpräzise Strukturierungslinien eingebracht. Dieser Prozess wird mit den Anlagen der JENOPTIK-VOTANTM Solas Serie ausgeführt. Für jeden Strukturierungsprozess kommt dabei eine speziell angepasste Technologie zum Einsatz. Dies können je nach Schichtsystem beispielsweise der Linienabtrag mit Laser für die Basis-Metallschicht und der mechanische Linienabtrag für die Halbleiter- und Metalloxidschichten sein. Die Randisolation und die Bohrungen für die Anschlüsse wiederum erfolgen mit dem Laser.