Wer konnte beim neuen Palm Pre Key Design Wins verbuchen?

"Mit dem Pre hat Palm einige überraschende Entscheidungen getroffen – nicht nur bei den Telefon-Funktionen, sondern auch bei der Gestaltung und bei der Auswahl von Komponenten“, erklärte Andrew Rassweiler, Director & Principle Analyst Teardown Services, bei iSuppli. Die beigefügte Tabelle enthält eine Zusammenfassung der wichtigsten Komponenten im Palm Pre. Sony liefert das Display Wie iSuppli erwartete, nutzt das Pre ein fortschrittliches LTPS-LCD-Display (Low-Polysilicon). Das Display, welches von Sony geliefert wird, ist ein 16-Millionen-Farb-LCD mit einem Pixel-Format von 320 x 480. LTPS haben eine höhere Auflösung und eine kürzere Reaktionszeit als herkömmliche LCD (werden in den meisten Mobiltelefonen eingesetzt) – sie sind jedoch teurer. iSuppli schätzt, dass das LTPS-Display mit einen $21-Preisschild kommt. Obwohl Sony der Lieferant für dieses spezielle Pre war, ist es wahrscheinlich, dass Palm auch andere Bezugsquellen für diese Art von Displays hat. Das LTPS-Display – verbunden mit dem Touchscreen-Modul des Pre, ist der größte Kostenfaktor beim Palm Pre – mit einem zusammengefassten Preis von $39,50. TIs OMAP findet seinen Weg ins Pre TI liefert den Kern des Pre – den OMAP3430 Application & Media Processor. Dazu nutzt das Palm Pre auch einen weiteren TI-Chip – den TWL5030B (Power-Management/ Audio-Codec. Damit belaufen sich die Gesamtkosten für TIs Halbleiter-Lieferungen auf $19,37; wobei TI beim Application Prozessor – per Definition – der einzige Lieferant ist. Eine Überraschung im Pre ist die relativ große Anzahl an SDRAM: 2Gbits in zwei 1Gbit Einheiten. Die meisten Smartphones und PDAs, die von iSuppli untersucht wurden – das iPhone 3G eingeschlossen – verwenden nur 1Gbit (oder weniger) SDRAM. Elpida ist der SDRAM-Lieferant für das spezielle, von iSuppli untersuchte, Palm Pre Smartphone. Interessant ist, dass iSuppli bei seinen Untersuchungen – obwohl Elpida die weltweite Nummer 2 bei den mobilen DRAM ist – diese selten findet (außerhalb der integrierten Multi-Chip Package (MCP)-Speicher-Lösungen). Die größere Speichermenge wird wahrscheinlich als Puffer zur Unterstützung der Multi-Task-Anwendungen benötigt – ein wichtiger Anreiz des webOS-Betriebssystems von Pre. Qualcomm im Mittelpunkt Der Qualcomm MSM6801A Baseband Processor ist der hautsächliche Wireless Chip im Pre; er bietet die grundlegenden Kommunikations-Funktionen des Smartphone – und unterstützt die CDMA2000 1X und CDMA2000 1X Rev A EV-DO Standards. Zusammen mit den beiden RF-Chips – RFR6500 receiver und der RFT6150 transmitter – bringt das den Lieferpreis von Qualcomm auf $18,45. Überraschenderweise nutzt das Palm Pre nicht den PM6650 Chip von Qualcomm, welcher die Power Management Funktionen ausführt (in den meisten – auf Qualcomm – basierenden Designs). Stattdessen wird diese Funktion vom MAX8695 vom Maxim übernommen – eine Design-Wahl welche auch für das LG Voyager VX10000 getroffen wurde. Weitere wichtige Aspekte des Pre-Design sind: • eine Digitalkamera, mit 3-Megapixel-CMOS-Sensor • ein Murata WLAN / Bluetooth-Modul (angeblich das gleiche wie im 3G-iPhone); dieses Modul verfügt über einen Marvell W8686B12 und eine CSR-BlueCore 6 Solution • einen Osram Optical Sensor (normalerweise verwenden Schiebegeräte einen herkömmlichen Magneten und einen Hall-Effekt-Sensor, um diese Funktion zu gewährleisten) • einen Proximity Sensor – damit das Display automatisch verdunkelt und so Energie sparen kann Samsung eMMC In einer anderen interessanten Wahl, nutz das Pre 8GBytes des eMMC MoviNAND Flash-Speichers von Samsung, statt der Multi-Level Cell (MLC) NAND, welche normalerweise in Mobiltelefonen weendet werden. Dies bringt den Lieferwert von Samsung auf $17, in dem von iSuppli untersuchten Palm Pre. Palm wird wahrscheinlich auch andere eMMC NAND-Flash Lieferanten verwenden, wie etwa Micron, Hynix und SanDisk.