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Elektronikproduktion | 24 April 2009

Siemens arbeitet mit VITechnology zusammen und legt OptoControl AOI vorerst auf Eis

Auf dem Siemens-Symposium f├╝r SMT in Upplands V├Ąsby (Schweden) sprach Michael Vielsack von VITechnology ├╝ber AOI, und die Zusammenarbeit mit Siemens.
Siemens hat bereits die Technologie f├╝r ein eigenes AOI von optoCONTROL erworben, legte diese L├Âsung jedoch vorerst auf Eis, da sie nicht optimal hinter einem Soldering Oven montiert werden kann - etwas, das die meisten Kunden bevorzugen. VITechnologys AOI, welches hinter dem Soldering Oven montiert werden kann, verf├╝gt ├╝ber eine Kamera (2352x1728 Pixel, 61,1 x44, 9 FOV (Field of View), 8 Mikrometer-Aufl├Âsung). Die Kamera bewegt sich ├╝ber die Leiterplatte. Michael Vielsack erkl├Ąrte zudem den Unterschied zwischen AOI und AOM (wobei M steht f├╝r Measurement steht). Ola Andersson von Siemens sprach ├╝ber die eigenen SMT Ausr├╝stungen und den Siplace Montagekopf, der eine gr├Â├čere Zahl an Komponenten in unterschiedlichsten Gr├Â├čen aufnehmen kann. Mit Siplace Multi Star, pr├Ąsentiert Siemens EAS den weltweit ersten Montagekopf, der f├╝r nahezu alle Anforderungen und Produkte in der Elektronik-Fertigung genutzt werden kann. So kann man die Geschwindigkeit des Collect & Place f├╝r kleine Komponenten (01005 und h├Âher) mit der Vielseitigkeit der Pick & Place von gr├Â├čeren Komponenten (bis zu 50 x 40 mm). Dar├╝ber hinaus verf├╝gt der Multi Star ├╝ber einen "Mixed-Mode" - er gann beide Modi in einem einzigen Zyklus verwenden. Der Kopf ist f├╝r den Einsatz in der Siplace X-Serie vorgesehen.
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