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Leiterplatten |

ggp-Schaltungen erhält Freigabe der planaren Endoberfläche OrmeSTAR Ultra Nanofinish

Die Sartorius AG, Bereich Electronics in Göttingen, hat in Zusammenarbeit mit dem Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick die planare Endoberfläche OrmeSTAR Ultra Nanofinish der Firma Ormecon tiefgreifend auf Lötfähigkeit und Zuverlässigkeit geprüft.

Die Lötfähigkeitstests zeigten eine deutlich schnellere Benetzung des OrmeSTAR Ultra Nanofinishes bei gleicher Lotausbreitung. Die Zuverlässigkeitstests haben ergeben, dass sich eine starke intermetallische Verbindung zwischen dem Lot und dem Pad bildet (vergleichbar mit OSP). OrmeSTAR Ultra ist ein neuartiges Nanofinish, das auf dem von Ormecon entwickelten organischen Metall basiert. Mit nur 50 Nanometern Schichtdicke können Eigenschaften erzielt werden, die mit denen von ENIG (chem. Nickel/ Gold) vergleichbar sind, diese teilweise sogar übertreffen. Aufgrund dieser Ergebnisse hat Sartorius die Endoberfläche OrmeSTAR Ultra freigegeben und bereits die Leiterplatten für das neueste Modell ihrer Laborwaagen von chem. Nickel Gold auf OrmeSTAR Ultra umgestellt. Die Leiterplatten zur Qualifizierung wurden bei der Firma ggp Schaltungen in Osterode/Harz gefertigt. ggp Schaltungen und Ormecon arbeiten seit über einem Jahr an Freigaben für die neue Nanofinish - Endoberfläche. „Die durchgeführten Bemusterungen bei einer Vielzahl von ggp-Kunden, haben ein sehr positives Echo gefunden“, so der Werkleiter der Firma ggp Schaltungen, Andreas Töpperwien. Durch eine beeindruckende Synthese aus Tradition, Innovation und Präzision gewinnt „ggp“ seit über 30 Jahren kontinuierlich Marktanteile im Segment für kleine und mittlere Leiterplattenserien. Das Großseriensegment wird seit Anfang der 90er Jahre über asiatische Handelspartner abgedeckt. Auch dort ist OrmeSTAR Ultra freigegeben, so dass das gesamte Produktspektrum mit dieser Oberfläche geliefert werden kann. Die Vorteile von OrmeSTAR Ultra im Vergleich zu chem. Ni, Au- , OSP und chem. Zinn- Oberflächen sind: - geringe Prozesstemperaturen und daher wenig Stress für die Stopplackoberfläche - eine Lagerfähigkeit von 12 Monaten. - ausgezeichnetes Lötverhalten im Reflow- und Wellenlötprozess - Herstellkosten deutlich unter der einer chem. Ni,Au- Oberfläche

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-1
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