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Elektronikproduktion | 23 Februar 2009

SÜSS MicroTec und iX-factory kooperieren

SÜSS MicroTec und iX-factory arbeiten derzeit in den Bereichen Mikrofluidik und integrierte Optik eng zusammen. iX-factory entwickelt seine Technologien auf Geräteplattformen, die mit dem vor kurzem auf den Markt gebrachten MA/BA8 Gen3 Mask- und Bond Aligner sowie dem CB8 Wafer Bonder von SÜSS MicroTec ausgestattet sind.

Der MA/BA8 Gen3 stellt die neueste Entwicklung der manuellen Aligner-Plattform von SÜSS MicroTec dar. Seine unerreichte Justagepräzision bei gleichzeitig hoher Auflösung und maximaler Lichtgleichförmigkeit machen ihn zur ersten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen vom MEMS- und 3D-Packaging bis hin zur Mikrooptik und Nanotechnologie. Der CB8 High Performance Wafer Bonder vervollständigt den Mask- und Bond-Aligner, indem er hervorragende Druckgleichmäßigkeit sowie ein einzigartiges, vakuumisoliertes Multi-Zonen-Heizsystem bietet. Der CB8 unterstützt alle üblichen, für die Stapelung und das Bonden von MEMS benötigten Verfahren wie zum Beispiel eutektisches, Fusions- und Diffusionsbonden. „Die Mask Aligner und Bonder-Technologie von SÜSS MicroTec erfüllen unsere Anforderungen an höchste Leistungsfähigkeit, indem sie erstklassige Qualität und präzise Ergebnisse mit großer Flexibilität und leichter Bedienbarkeit kombinieren“, kommentierte Dominique Bouwes, CEO von iX-factory GmbH. „Als fester Partner unterstützt uns SÜSS MicroTec optimal darin, auch die schwierigsten Anforderungen unserer Kunden in Bezug auf Mikro- und Nanotechnologie zu erfüllen.“ „Wir sind stolz darauf, bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Nutzung der MEMS- und Nanotechnologie eine wichtige Rolle zu spielen“, sagte Rolf Wolf, Geschäftsführer der Lithography Division von SÜSS MicroTec. „Die Partnerschaft mit iX-factory gibt SÜSS MicroTec die großartige und spannende Gelegenheit, unsere Führungsrolle in der MEMS- und Nanotechnologie weiter auszubauen.“
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