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Elektronikproduktion | 10 Februar 2009

MST.factory kauft CB8 von SÜSS MicroTec

MST.factory dortmund, das bekannte deutsche Kompetenzzentrum der Mikro- und Nanotechnologie, hat einen CB8 High Performance Wafer Bonder von SÜSS MicroTec erworben.
Mit diesem Verkauf setzt SÜSS MicroTec den Erfolg des vergangenen Jahres konsequent fort. 2008 gingen mehr als 80% aller Wafer Bonder-AuftrĂ€ge fĂŒr die MEMS-Produktion an das High-Tech-Unternehmen, das sich somit den grĂ¶ĂŸten Marktanteil im Advanced MEMS-Segment fĂŒr den Bereich Wafer Bonding sicherte. Der vor kurzem bei MST.factory dortmund installierte halbautomatische CB8 200mm Wafer Bonder wird in der Prozessentwicklung fĂŒr komplexe Wafer Bonding-VorgĂ€nge eingesetzt, insbesondere fĂŒr Cu-Cu, Au-Au, Al-Al und weitere modernste MEMS-Bonding-Techniken. Auf dem CB8 entwickelte Rezepte lassen sich ohne weiteres auf den CBC200 Wafer Bond Cluster transferieren, was den einfachen Übergang von Labor oder Kleinserie auf die Massenfertigung sicherstellt. Der besonders vielseitige CB8 erhielt den Zuschlag vor Wettbewerbsprodukten, weil er sĂ€mtliche Bond-Prozesse fĂŒr Advanced MEMS bietet. Hierzu gehören eutektisches sowie Fusions- und Diffusionsbonden – Prozesse, mit denen MST.factory die Anforderungen seiner GeschĂ€ftspartner an die UnterstĂŒtzung verschiedenster innovativer Mikro- und Nanotechnologien erfĂŒllt. „Der Trend, dass sich 200 mm MEMS-Hersteller verstĂ€rkt an MEMS-Foundrys wenden, die komplexe Metall-Bonding-Technologien nutzen, macht uns zum bevorzugten Lieferanten fĂŒr Bonder. Denn dank unserer innovativen Maschinen reduzieren MEMS-Hersteller nicht nur die GrĂ¶ĂŸe der Bauteile erheblich, sondern gleichzeitig auch die Kosten fĂŒr die Produktion“, sagte Wilfried Bair, GeschĂ€ftsfĂŒhrer des GeschĂ€ftsbereichs Bonder bei SÜSS MicroTec. „Dass MST.factory den CB8 fĂŒr seine Prozessentwicklung ausgewĂ€hlt hat, bedeutet, dass diese komplexen Technologien demnĂ€chst mit AusrĂŒstung von SÜSS MicroTec in die Massenfertigung gehen werden.“
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