MST.factory kauft CB8 von SÜSS MicroTec

Mit diesem Verkauf setzt SÜSS MicroTec den Erfolg des vergangenen Jahres konsequent fort. 2008 gingen mehr als 80% aller Wafer Bonder-Aufträge für die MEMS-Produktion an das High-Tech-Unternehmen, das sich somit den größten Marktanteil im Advanced MEMS-Segment für den Bereich Wafer Bonding sicherte. Der vor kurzem bei MST.factory dortmund installierte halbautomatische CB8 200mm Wafer Bonder wird in der Prozessentwicklung für komplexe Wafer Bonding-Vorgänge eingesetzt, insbesondere für Cu-Cu, Au-Au, Al-Al und weitere modernste MEMS-Bonding-Techniken. Auf dem CB8 entwickelte Rezepte lassen sich ohne weiteres auf den CBC200 Wafer Bond Cluster transferieren, was den einfachen Übergang von Labor oder Kleinserie auf die Massenfertigung sicherstellt. Der besonders vielseitige CB8 erhielt den Zuschlag vor Wettbewerbsprodukten, weil er sämtliche Bond-Prozesse für Advanced MEMS bietet. Hierzu gehören eutektisches sowie Fusions- und Diffusionsbonden – Prozesse, mit denen MST.factory die Anforderungen seiner Geschäftspartner an die Unterstützung verschiedenster innovativer Mikro- und Nanotechnologien erfüllt. „Der Trend, dass sich 200 mm MEMS-Hersteller verstärkt an MEMS-Foundrys wenden, die komplexe Metall-Bonding-Technologien nutzen, macht uns zum bevorzugten Lieferanten für Bonder. Denn dank unserer innovativen Maschinen reduzieren MEMS-Hersteller nicht nur die Größe der Bauteile erheblich, sondern gleichzeitig auch die Kosten für die Produktion“, sagte Wilfried Bair, Geschäftsführer des Geschäftsbereichs Bonder bei SÜSS MicroTec. „Dass MST.factory den CB8 für seine Prozessentwicklung ausgewählt hat, bedeutet, dass diese komplexen Technologien demnächst mit Ausrüstung von SÜSS MicroTec in die Massenfertigung gehen werden.“