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Elektronikproduktion | 10 Februar 2009

Viscom intensiviert Fokus auf 2D & 3D AOI, AXI, SPI

Um der ehrgeizigen Roadmap in den Bereichen AOI, AXI und SPI Rechnung zu tragen, wird Viscom seine technologischen Anstrengungen in allen drei Bereichen in den nÀchsten Jahren deutlich verstÀrken.
Viscom hat sich zum Ziel gesetzt, seinen Kunden konstant leistungsstarke, hochwertige und wirtschaftliche Inspektionslösungen zu bieten. Um dieses Ziel zu erreichen, orientiert sich Viscom seit jeher eng an den Anforderungen der Kunden. Oberste PrioritĂ€t haben bei Viscom die 3D-Röntgen-inspektionssysteme. Diese Systeme arbeiten mit Viscom-eigenen Mikrofokus-Röntgenröhren, die ĂŒber ein sehr breites Leistungsspektrum verfĂŒgen. In den letzten Monaten wurden zahlreiche Viscom-Systeme vom neuen Typ X7056RS installiert, die derzeit in 2D+ und 3D-Anwendungen in FertigungsstĂ€tten weltweit eingesetzt werden. Die X7056RL, eine Version fĂŒr extrem große Leiterplatten, hat den Feldtest in mehreren Installationen bereits bestanden und wird noch in diesem FrĂŒhjahr auf den Markt kommen. Noch vor Ende des 2. Quartals wird Viscom ein neues 3D-SPI-System der Spitzentechnologie fĂŒr die Großserienanwendung auf den Markt bringen. Das neue System verfĂŒgt ĂŒber eine leistungsstarke 3D-PrĂŒfung und bietet vielfĂ€ltige Einsatzmöglichkeiten in der Fertigungslinie. AOI-Systeme von Viscom, vom Desktop-System bis hin zu High-End-Inline-Lösungen, sind weltweit fĂŒr ihre Benutzerfreundlichkeit und InspektionsqualitĂ€t bekannt. Schon bald wird die neue Viscom 3D-AOI-Technologie auch dazu gehören. "Viscom ist stark aufgestellt, um unseren Kunden auch in Zukunft die fortschrittlichste Technologie und den höchsten Grad an Service zu bieten", sagt Volker Pape, Viscom-MitbegrĂŒnder und Vorstandsmitglied. "Wir sind gut fĂŒr den derzeitigen wirtschaftlichen Abschwung gerĂŒstet und nutzen die Zeit, um zukunftsorientierte Technologien zu entwickeln, die unsere FĂŒhrungsposition weiter stĂ€rken werden, wenn der Markt sich erholt." Viscom sucht weiterhin nach möglichen Kooperationspartnerschaften, um seine Technologiebasis und MarktprĂ€senz weiter auszubauen. Bild: (von links nach rechts) Dr. Martin Heuser, Volker Pape, Ulrich Mohr.
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