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Elektronikproduktion | 02 Februar 2009

Siemens EAS baut weltweites Kompetenznetzwerk aus

Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) will das weltweite Siplace-Kompetenznetzwerk durch den Aufbau neuer Kooperationen weiter ausbauen. So sollen durch Technologiekooperationen mit anderen Herstellern den gemeinsamen Kunden durchgängige Fertigungslösungen angeboten werden können.
Durch dieses ganzheitlich optimierte Zusammenspiel aller am SMT-Prozess beteiligten Equipmenthersteller sollen gro√üe, bisher weitgehend ungenutzte Effizienz- und Produktivit√§tspotenziale in der Elektronikfertigung realisiert werden. Neben der engen Zusammenarbeit mit anderen f√ľhrenden Unternehmen von Elektronikfertigungs-Equipment geh√∂rt der weltweite Ausbau von Kooperationen mit Universit√§ten, f√ľhrenden Forschungseinrichtungen und Fertigungsexperten zu den von CEO G√ľnter Lauber formulierten Zielsetzungen der Siemens EAS. Aktuelle Beispiele: seit kurzem stehen Elektronikfertigern z.B. die ersten Printer und Konvektions-Reflow-L√∂tsysteme zur Verf√ľgung, die das Konzept des flexiblen Siplace-Doppeltransportes aufnehmen und durchg√§ngigparallel zwei verschiedene Baugruppen fertigen k√∂nnen. Der Nutzen f√ľr die Kunden: Produktivit√§t und Flexibilit√§t der nun durchg√§ngig zweispurigen SMT-Linien steigen deutlich. Dieses Konzept der integrierten Fertigungsl√∂sung gibt es seit kurzem auch f√ľr die Siplace Quad-Lane, so dass sogar vier Produkte durchg√§ngig und zeitgleich gefertigt werden k√∂nnen. In der Initiierung solcher hersteller√ľbergreifenden Entwicklungen sieht die SEAS eine anspruchsvolle, aber lohnende Aufgabe. Durch Kooperationen mit Universit√§ten, Forschungseinrichtungen und Fertigungsexperten in aller Welt verbessert Siplace dar√ľber hinaus den Know-how-Transfer zwischen Forschung und Anwendung. F√ľr Gabriela Reckewerth, Leiterin des globalen Siplace Marketings eine √ľberzeugende Strategie: ‚ÄěAls Technologie- und Innovationsf√ľhrer der Branche suchen wir st√§ndig f√ľr unsere Kunden nach Potenzialen f√ľr weitere Verbesserungen im Bereich der Best√ľckung und Elektronikfertigung. Immer deutlicher wird, dass die gr√∂√üten Effizienzreserven im Aufbau durchg√§ngiger Fertigungsl√∂sungen verborgen sind. Auf den gesamten Fertigungsprozess bezogen, erreichen wir durch aufeinander abgestimmte Entwicklungen mit Anbietern anderer Komponenten signifikante Produktivit√§tssteigerungen.‚Äú Und Gabriela Reckewerth weiter: ‚ÄěUnsere Kunden verlangen verst√§rkt nach integrierten L√∂sungen und wollen nicht l√§nger unter den Abstimmungsproblemen zwischen den Herstellern der verschiedenen Komponenten leiden. Gleichzeitig wollen sie aber nicht irgendein beliebiges Equipment, sondern √ľber die ganze Linie hinweg, das jeweils optimale f√ľr ihre Fertigung. Kooperationen und gemeinsame Entwicklungen helfen hier, die Schnittstellenbereiche in Hard- und Software zu optimieren. Davon profitieren auch die Hersteller: nicht nur im Bereich derKundenzufriedenheit, sondern auch durch ein Absinken der Prozesskosten.‚Äú
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