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Elektronikproduktion | 10 Dezember 2008

Ausgaben für Halbleiter-Equipment mit Rückgang auf Sechs-Jahrestief in 2009

Nach einem trostlosen Jahr 2008, werden die weltweiten Ausgaben für Ausrüstung in der Halbleiter-Fertigung 2009 auf den niedrigsten Stand seit sechs Jahren fallen. Grund ist eine Abschwächung in der Chip- und Elektronik-Equipment Märkten, erklärte der Marktforscher iSuppli.

iSuppli geht davon aus, dass 2009 die weltweit Investitionen von Chip-Hersteller in neue Produktionsanlagen auf 35,2 Milliarden Dollar zurückgehen werden, ein Rückgang von 17,6% von auf 2008. Dies wird der niedrigste Stand seit 2003 sein; damals beliefen sich die Halbleiter-Investitionen auf 33,8 Milliarden Dollar. Der Rückgang der Einnahmen 2009 wird den Abschwung von 2008 weiter intensivieren. In den ersten 3 Quartalen 2008, gingen die Kapitalaufwendungen um 15,3% zurück – verglichen mit dem gleichen Zeitraum 2007. iSuppli geht davon aus, dass bis Ende 2008 die Kapitalaufwendungen auf 42,7 Mrd. Dollar sinken werden, ein Rückgang von 21,1% (2007: 54 Milliarden Dollar). Die Abbildung zeigt die iSuppli-Prognose der weltweiten Ausgaben bei Halbleiter-Equipment zwischen 2004 und 2009: Während der Markt für Equipment zur Halbleiter-Fertigung bereits im 2Q/2008 erste Anzeichen von Schwäche zeigte, wurde das Ausmaß der Marktschwäche im 3Q/2008 deutlich, als die weltweite Wirtschafts- und Finanzkrise einsetzte. "Zu Beginn des zweiten Quartals, kämpften die Anbieter von Halbleiter-Equipment immer noch mit den starken Investitionskürzungen durch die großen Speicher-Chip-Hersteller", erklärte Len Jelinek, Direktor und Chef-Analyst für die Halbleiter-Fertigung bei iSuppli. "Aus diesem Grund, waren die Kapitalaufwendungen 2008 bereits zurückgegangen, da praktisch kein Halbleiter-Hersteller weiterhin historische Summen investiert. Zum Ende des 3Q kam die Nachfrage jedoch vollständig zum Erliegen, da viele Unternehmen durch die Möglichkeit einer Finanzkrise verunsichert wurden. Unternehmen – durch die gesamte Lieferkette in der Elektronikindustrie – berichteten von rückläufigem Umsatz und fallende Gewinnen. Die Auswirkungen auf die Halbleiter-Fertigung wurden sofort sichtbar, mit einem Rückgang in der Nutzung von Kapazitäten und erheblichen Investitionskürzungen, vor allem bei Kapazitätserweiterungen." Capital Disappointment Für Unternehmen die Halbleiter-Ausrüstung herstellen, kommt der plötzliche Zusammenbruch des Marktes als eine große Enttäuschung – im Vergleich zu früheren Erwartungen. Während sich die Halbleiter-Industrie als Ganzes zu Beginn des 2Q/2008 immer noch in einem Bereich der Überkapazität befand, gab es erhebliches Potenzial ein Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage zu erreichen – mit einem nur bescheidenen Anstieg bei der Nachfrage. Aus diesem Grund erwarteten Unternehmen in der Halbleiter- und der Halbleiter-Equipment-Industrie ein erfreuliches Jahr 2009 und erhofften sich ein bescheidenes Wachstum. Führende Chip-Hersteller entwickelten sich schnell in Richtung 28/30-Nanometer Prozess-Technologie. Auch die 450mm-Wafer-Fertigung wurde zu einem heiß diskutierten Thema. Allerdings flogen alle Erwartungen aus dem Fenster, als die Schwere der Wirtschaftskrise und dem Rückgang in der Elektronikindustrie im 3Q/2008 deutlich wurde. Langfristige Auswirkungen Abgesehen vom Abschwung hat sich auch der Wachstumsmotor für die Unternehmen in der weltweiten Halbleiter-Equipment-Branche nicht materialisiert: massive Kapitalaufwendungen für neue Kapazitäten in China. China war nicht in der Lage eine technologische Basis zu schaffen, die den Einsatz von fortschrittlichen Technologien und teurer Fertigungsausrüstung für Halbleiter erforderlich machen würde. Allerdings werden sich die Märkte für Halbleiter und Halbleiter-Ausrüstung in Zukunft wieder erholen und eine neue Wachstumsphase erreichen. „Der Markt für Halbleiter wird sich wieder stabilisieren, wenn die globale Wirtschaft sich wieder stabilisiert und die Verbraucher ihr Vertrauen wieder erlangen," prognostizierte Herr Jelinek.
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