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Elektronikproduktion |

LPKF stellt neue Laserfamilie vor

„Das Geschäft in der Lasertechnologie ist kein Sprint, sondern ein Marathon. Wir haben in allen Geschäftsbereichen wichtige Weichenstellungen vorgenommen – und profitieren zukünftig von den Entwicklungsanstrengungen der letzten Jahre“ erklärt Bernd Hackmann, Vorstandsprecher des Garbsener Spezialisten für Mikromaterialbearbeitung.

LPKF hat innovative Verfahren und Systeme im Bereich Kunststoffschweißen etabliert und eine neue Generation von Hochleistungs-Stencillasern an den Markt gebracht. Das Unternehmen verzeichnet zusätzliche Umsätze mit Systemen zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen und stellte auf der Electronica die neue ProtoLaser-Familie zur Lasermaterialbearbeitung für Leiterplatten aus. Das neue Lasersystem LPKF ProtoLaser S strukturiert komplette Layouts auf Leiterplatten ohne Chemie. Auf keramischem Material lassen sich Leiterbahnstärken von 25 µm und Abstände von 50 µm erzeugen. Durch die hervorragende Wiederholgenauigkeit bei exakten Geometrien eignet sich das Lasersystem für die Herstellung von Leiterplatten auf Basis von aluminiumbeschichteten PET-Folien, kupferbeschichtetem FR4 oder auch Keramik und HF-Substraten. Er ist auf Rollen montiert und passt durch jede übliche Labortür. Das kompaktere System ist mit einer zusätzlichen Geräuschreduzierung versehen und arbeitet im Normalbetrieb als Gerät der Laserklasse 1. Der LPKF ProtoLaser U trennt zum Beispiel einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt Löcher und Microvias, strukturiert TCO-/ITO-Beschichtungen oder öffnet Lötstopplack. Die hohe Pulsenergie des UV-Lasers führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Der integrierte Vakuumtisch fixiert flexible und dünne Substrate sicher. Er ist kompakt und labortauglich, er eignet sich für das Prototyping und die Produktion von Kleinserien. Seine Arbeitsfläche beträgt 229 x 305 Millimeter und das Gerät benötigt nur eine Steckdose.

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-2
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