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Elektronikproduktion | 18 November 2008

Orbotech verhandelt über den Verkauf des PCB Assembly Geschäfts an Fin.Pro SpA

Nach der gestrigen Pressemitteilung hat Orbotech nun eine Klarstellung und weitere Informationen zu der Entscheidung herausgegeben. Orbotech verhandelt derzeit mit der italienischen Holdinggesellschaft Fin.Pro SpA ĂŒber den Verkauf seiner europĂ€ischen und amerikanischen Electronics Assembly GeschĂ€fts.
Zur weiteren AusfĂŒhrung des Informationen, welche Orbotech im 3. Quartalsbericht 2008 publizierte, erklĂ€rte Rani Cohen, CEO von Orbotech: "Unsere Entscheidung unsere AktivitĂ€ten im Bereich Assembly PCB-Markt zu verĂ€ußern ist Teil einer Reihe von Entscheidungen. Sie sollen uns helfen uns wieder auf unseren strategischen Plan zu fokussieren und uns auf die aktuellen wirtschaftlichen Bedingungen einzustellen, um kĂŒnftiges Wachstum zu generieren. Wir hoffen, dass eine erfolgreiche Einigung ĂŒber den Verkauf dieses GeschĂ€ftsbereiches erzielt werden kann, um Störungen fĂŒr unsere Kunden zu minimieren. " Orbotech verhandelt gegenwĂ€rtig aktiv mit der italienischen Holdinggesellschaft Fin.Pro SpA ĂŒber den Verkauf seiner europĂ€ischen und amerikanischen Electronics Assembly GeschĂ€fts. Dies schließt auch R & D, Herstellung, Verkauf und Service von Orbotechs AOI-Systemen ein (und die damit verbundenen Prozess Control-Lösungen). Fin.Pro SpA, Muttergesellschaft der Prodelec SpA, Prodelectronic, s.a.r.l., Neutec Electronic AG und Prodelec Nordafrika, ist ein langjĂ€hriger GeschĂ€ftspartner Orbotechs im Leiterplatten-Markt in Europa.
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-1