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Bauteil | 21 August 2008

Laird und BFi OPTiLAS schließen Pan-Europäischen Distributionsvertrag

BFi OPTiLAS schliesst eine Pan-Europäische Partnerschaft mit Laird Technologies GmbH ab. Dieses Abkommen deckt die Distribution der Produktlinien EMV-Abschirmungen und Thermal Interface Materialien (TIM) von Laird ab.

Auf die erfolgreiche Vermarktung der Laird-EMV-Ferrit-Produkte (auch als Signal Integrity Produkte, SIP bekannt) in den vergangenen Jahren durch BFI OPTiLAS, folgt nun ein weiterer Schritt. Durch die Aufnahme der EMV-Abschirmmaterialien von Laird Technologies in das Produkt-Portfolio von BFI OPTiLAS wird das Gesamtspektrum des Funkentstör-Marktes abgedeckt. Lösungen von BFi OPTiLAS sind auf Platinen in den verschiedensten Anwendungen und Märkten vertreten, wo ebenso thermische wie auch EMI-Lösungen gefragt sind. Das eröffnet ein enormes Synergie-Potential. EMI-Abschirmprodukte umfassen: Abdeckhauben für Leiterplattenabschirmung, EMV-Dichtungen, Fingerstocks, ElektroAir Lüftungsfilter, Silikon mit leitenden Partikeln und Mikrowellen-Absorber, etc. Thermal Interface Materialien umfassen: Gap Filler (einschließlich Putties), thermisch leitende Isolations-Materialien, Phase-Change-Materialien, thermisch leitende Leiterplatten, thermische Pasten, etc. Laird Technologies-Produkte sind ideal für zahlreiche Anwendungsgebiete wie Luftfahrt, Automobilelektronik, Computer, Datenkommunikation, Industrieelektronik, Medizintechnik, Energieumwandlung, Netzwerktechnik, Telekommunikations-Märkte, etc.
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2019.08.06 20:55 V14.1.1-2