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Elektronikproduktion | 20 August 2008

Ericsson und STMicro bauen Joint-Venture auf

STMicroelectronics und Ericsson fusionieren die Gesch√§ftsbereiche Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless zu einem Joint Venture. Die Produktpalette des 50/50 Joint Ventures wird Halbleiter und Plattformen f√ľr mobile Anwendungen umfassen und z.B. an Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp liefern.
Das Fabless-Joint-Venture wird rund 8000 Angestellte beschäftigen und einen pro-forma-Umsatz 2007 von rund US-$ 3,6 Milliarden. Es wird erwartet, das ST seine Option zum Kauf von NXPs 20% Beteiligung an ST-NXP Wireless - vor dem Abschluss der Transaktion - wahrnimmt.

Das Joint Venture wird seinen Sitz in Genf, Schweiz haben und eine ausgewogene F√ľhrungsspitze ausweisen. Jede Muttergesellschaft ernennt vier Directors to the Board. Ericsson benennt Carl-Henric Svanberg zum Chairman of the Board und ST ernennt Carlo Bozotti zum Vice Chairman. Dar√ľber hinaus wird ST den Chief Executive Officer und Ericsson den Executive Vice President ernennen. Ein Integrations-Management-Team unter der F√ľhrung von Alain Dutheil, wurde bereits aufgestellt.

Das Gemeinschaftsunternehmen wird relevantes Betriebsverm√∂gen von der Muttergesellschaften erwerben. Nach diesen Akquisitionen wird das Joint-Venture √ľber eine Cash-Position von rund US-$ 0,4 Milliarden verf√ľgen. Ericsson wird rund US-$ 1,1 Milliarden (net) in das Gemeinschaftsunternehmen einbringen, wovon US-$ 0,7 Milliarden werden vom Joint Venture an ST gezahlt. Das Joint Venture muss die normalen regulatorischen Genehmigungen durchlaufen.
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