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Elektronikproduktion | 20 August 2008

Ericsson und STMicro bauen Joint-Venture auf

STMicroelectronics und Ericsson fusionieren die GeschĂ€ftsbereiche Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless zu einem Joint Venture. Die Produktpalette des 50/50 Joint Ventures wird Halbleiter und Plattformen fĂŒr mobile Anwendungen umfassen und z.B. an Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp liefern.
Das Fabless-Joint-Venture wird rund 8000 Angestellte beschĂ€ftigen und einen pro-forma-Umsatz 2007 von rund US-$ 3,6 Milliarden. Es wird erwartet, das ST seine Option zum Kauf von NXPs 20% Beteiligung an ST-NXP Wireless - vor dem Abschluss der Transaktion - wahrnimmt. Das Joint Venture wird seinen Sitz in Genf, Schweiz haben und eine ausgewogene FĂŒhrungsspitze ausweisen. Jede Muttergesellschaft ernennt vier Directors to the Board. Ericsson benennt Carl-Henric Svanberg zum Chairman of the Board und ST ernennt Carlo Bozotti zum Vice Chairman. DarĂŒber hinaus wird ST den Chief Executive Officer und Ericsson den Executive Vice President ernennen. Ein Integrations-Management-Team unter der FĂŒhrung von Alain Dutheil, wurde bereits aufgestellt. Das Gemeinschaftsunternehmen wird relevantes Betriebsvermögen von der Muttergesellschaften erwerben. Nach diesen Akquisitionen wird das Joint-Venture ĂŒber eine Cash-Position von rund US-$ 0,4 Milliarden verfĂŒgen. Ericsson wird rund US-$ 1,1 Milliarden (net) in das Gemeinschaftsunternehmen einbringen, wovon US-$ 0,7 Milliarden werden vom Joint Venture an ST gezahlt. Das Joint Venture muss die normalen regulatorischen Genehmigungen durchlaufen.
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