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Elektronikproduktion | 20 August 2008

Ericsson und STMicro bauen Joint-Venture auf

STMicroelectronics und Ericsson fusionieren die Geschäftsbereiche Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless zu einem Joint Venture. Die Produktpalette des 50/50 Joint Ventures wird Halbleiter und Plattformen für mobile Anwendungen umfassen und z.B. an Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp liefern.
Das Fabless-Joint-Venture wird rund 8000 Angestellte beschäftigen und einen pro-forma-Umsatz 2007 von rund US-$ 3,6 Milliarden. Es wird erwartet, das ST seine Option zum Kauf von NXPs 20% Beteiligung an ST-NXP Wireless - vor dem Abschluss der Transaktion - wahrnimmt.

Das Joint Venture wird seinen Sitz in Genf, Schweiz haben und eine ausgewogene Führungsspitze ausweisen. Jede Muttergesellschaft ernennt vier Directors to the Board. Ericsson benennt Carl-Henric Svanberg zum Chairman of the Board und ST ernennt Carlo Bozotti zum Vice Chairman. Darüber hinaus wird ST den Chief Executive Officer und Ericsson den Executive Vice President ernennen. Ein Integrations-Management-Team unter der Führung von Alain Dutheil, wurde bereits aufgestellt.

Das Gemeinschaftsunternehmen wird relevantes Betriebsvermögen von der Muttergesellschaften erwerben. Nach diesen Akquisitionen wird das Joint-Venture über eine Cash-Position von rund US-$ 0,4 Milliarden verfügen. Ericsson wird rund US-$ 1,1 Milliarden (net) in das Gemeinschaftsunternehmen einbringen, wovon US-$ 0,7 Milliarden werden vom Joint Venture an ST gezahlt. Das Joint Venture muss die normalen regulatorischen Genehmigungen durchlaufen.

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