Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Fertigungsanlagen | 23 Juli 2008

EV Group erhebt Klage gegen 3M wegen Patentverletzung

Die österreichische EV Group (EVG), ein Anbieter von Waferbonding- und Lithografie-Systemen für die Halbleiterindustrie, hat beim Bundesgericht von New York eine Klage wegen Patentverletzung gegen die 3M Company eingereicht.

3M soll bei dem 3M Wafer Support System, das bei der Produktion von Silizium-Wafern verwendet wird, gegen ein US-Patent der EV Group verstoßen haben. Erich Thallner, President von EVG, meint hierzu: "Unser Erfolg hängt vom Schutz unseres geistigen Eigentums ab. Wenn ein Unternehmen unsere Rechte verletzt, müssen wir unsere in Forschung und Entwicklung getätigten Investitionen im Namen unserer Kunden, Anbieter und Mitarbeiter schützen." Die Herstellung von Halbleiter-Wafern umfasst normalerweise Hunderte von Arbeitsschritten, die über mehrere Wochen ausgeführt werden. Um die Gefahr einer Beschädigung der Wafer zu minimieren, sind die Wafer normalerweise 700-zu 800 Mikron dick. Stacked-Die-Bauteile erfordern deutlich geringere Wafer-Dicken, damit das Bauteil nicht zu hoch wird. Das im Patent geschützte Verfahren ermöglicht eine Reduzierung der Dicke der Silizium-Wafer auf weniger als 50 Mikron mit Standard-Schleifmaschinen, so dass schlussendlich viele Dies übereinander gestapelt werden können und eine größere Leistung ohne eine Zunahme der Bauteilhöhe erreicht wird.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.05.21 21:58 V13.3.9-1