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Fertigungsanlagen | 23 Juli 2008

EV Group erhebt Klage gegen 3M wegen Patentverletzung

Die √∂sterreichische EV Group (EVG), ein Anbieter von Waferbonding- und Lithografie-Systemen f√ľr die Halbleiterindustrie, hat beim Bundesgericht von New York eine Klage wegen Patentverletzung gegen die 3M Company eingereicht.
3M soll bei dem 3M Wafer Support System, das bei der Produktion von Silizium-Wafern verwendet wird, gegen ein US-Patent der EV Group versto√üen haben. Erich Thallner, President von EVG, meint hierzu: "Unser Erfolg h√§ngt vom Schutz unseres geistigen Eigentums ab. Wenn ein Unternehmen unsere Rechte verletzt, m√ľssen wir unsere in Forschung und Entwicklung get√§tigten Investitionen im Namen unserer Kunden, Anbieter und Mitarbeiter sch√ľtzen." Die Herstellung von Halbleiter-Wafern umfasst normalerweise Hunderte von Arbeitsschritten, die √ľber mehrere Wochen ausgef√ľhrt werden. Um die Gefahr einer Besch√§digung der Wafer zu minimieren, sind die Wafer normalerweise 700-zu 800 Mikron dick. Stacked-Die-Bauteile erfordern deutlich geringere Wafer-Dicken, damit das Bauteil nicht zu hoch wird. Das im Patent gesch√ľtzte Verfahren erm√∂glicht eine Reduzierung der Dicke der Silizium-Wafer auf weniger als 50 Mikron mit Standard-Schleifmaschinen, so dass schlussendlich viele Dies √ľbereinander gestapelt werden k√∂nnen und eine gr√∂√üere Leistung ohne eine Zunahme der Bauteilh√∂he erreicht wird.
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