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Fertigungsanlagen | 18 Juli 2008

Jenoptik erhält Auszeichnung des Halbleiter-Branchenverbandes SEMI

Jenoptik hat fĂŒr eine Laseranlage fĂŒr thermisches Laserstrahl-Separieren von Wafern (TLS-Dicing) im Rahmen der SEMICON West in San Francisco den renomierten "Best of West Award" des Halbleiter-Branchenverbandes SEMI erhalten.
Jenoptik erhielt damit fĂŒr die neue Laseranlage einen der beiden vergebenen Best of West Awards, mit dem Produkte ausgezeichnet werden, denen der Branchenverband SEMI einen bedeutenden Einfluss auf die Entwicklung der Halbleiter- und ihr verwandter Industrien zuspricht. FĂŒhrende Vertreter aus Wissenschaft und Industrie sowie ein Gremium aus Journalisten hatten zuvor die acht wichtigsten Produkt- und Prozessinnovationen in der Wertschöpfungskette der globalen Halbleiterindustrie aus ĂŒber 200 neuen Produkten ausgewĂ€hlt, die auf der SEMICON West vorgestellt wurden. Kriterien des Branchenverbandes fĂŒr die Auswahl waren der erwartete Einfluss auf die Branche sowie die Bedeutung der Innovationsleistung und/oder das Kriterium der Nachhaltigkeit. Jenoptik hat im Bereich der Lasermaterialbearbeitung das Thermische Laserstrahl Separieren (TLS) mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter (Wafer), werden mittels Laserstrahl erwĂ€rmt und anschließend schnell abgekĂŒhlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls. Im Vergleich zu herkömmlichen, abtragenden Technologien ĂŒberzeugt das neue Verfahren durch mikrorissfreie Kanten sowie höhere Bruchfestigkeit und verhindert gleichzeitig Verschmutzungen. Das Verfahren ist berĂŒhrungslos und arbeitet aufgrund des besonderen Wirkprinzips absolut partikelfrei. Zudem wird mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren die Prozessgeschwindigkeit um bis zu 300 Prozent gesteigert. Mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren (TLS) hat sich Jenoptik neben der Solarindustrie einen weiteren Wachstumsbereich erschlossen.
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