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Leiterplatten | 04 Juli 2008

ANDUS steigt in die 2mil-Technik ein

Feinleiter, Feinstleiter, Microleiter, Microfeinstleiter, ... - hinter diesen und ├Ąhnlichen Begriffen verbergen sich mehr oder weniger sensationelle Kupferstrukturen auf Leiterplatten. Deutlich objektivere Aussagen ├╝ber das Layout liefern konkrete Angaben in Micrometern oder Milli-Inch.
Strukturen von 6 oder 5 mil (150 ┬Ám bzw. 125 ┬Ám) sind heute in der konventionellen SMD-Elektronik ├╝blich, w├Ąhrend 4 und 3 mil (100 ┬Ám bzw. 75 ┬Ám) nur dort eingesetzt werden, wo hochpolige Fine-Pitch-Bauteile dies erfordern. Durch die Einf├╝hrung eines neuen LDI-Prozesses (Laser Direct Imaging) ist ANDUS im Juni 2008 in die 2mil-Technik eingestiegen und damit in der Lage, sogar 50 ┬Ám Leiterbreiten anzubieten. Der Laserdirektbelichter ersetzt die bisherige UV-Film-Belichtung durch einen modulierten, deutschlandweit einmalig feinen Laserstrahl, der die gesamte Leiterplatte ├╝berstreicht. Die heutige Technik ist so weit fortgeschritten, dass die Belichtung eines Fertigungspanels innerhalb weniger Sekunden erfolgt. Damit ist die Verarbeitung schneller als bei der konventionellen Technik. 50 ┬Ám Designs werden vor allem dort ben├Âtigt, wo ┬ÁBGAs oder CSPs (Chip Scale Packages) zu entflechten sind. Ein CSP mit einem 0,4mm-Raster und zweireihigen 0,25mm-Pads kann nur mit diesen feinen Strukturen vollst├Ąndig entflochten werden. Aber auch in der Sensorik sind die neuen Strukturen von Vorteil. Zum Beispiel verdoppelt sich bei 2mil Leitern die Windungszahl von Spulen gegen├╝ber fr├╝heren 4mil-Designs. Bei anderen Anwendungen bildet das 50 ┬Ám Substrat ein Bindeglied zwischen Halbleiter-Strukturen und konventionellen Leiterplatten. Als Verbindungstechnik kommen dabei sowohl das COB-Bonden als auch die FlipChip-Technologie zum Einsatz.
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