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Allgemein | 02 Juli 2008

Henkel und Shanghai University formen 'Electronics Research & Failure Analysis Centre'

Zur Förderung von Weiterentwicklungen bei Elektronik Materialien, haben Henkel und die Universität Shanghai - in Zusammenarbeit mit anderen führenden Forschungsuniversitäten - das Region Shanghai Joint Research & Electronics Failure Analysis Centre gegründet.

Die offizielle Unterzeichnungszeremonie für die Partnerschaft fand am 10. Juni 2008 im Hauptsitz von Henkel Asien-Pazifik & China, in Shanghai, China statt. Der Fahrplan der Drei-Jahres-Projekt umfasst fünf zentrale Bereiche der Forschung, welche an verschiedenen Universitäten durchgeführt werden. Die Studienbereiche umfassen: • Untersuchung der Grenzflächen-Bonding-Mechanismen zwischen Metallen und organischen Polymeren • Neue latent-härtende Systeme für advanced electronics polymer applications • Grundlegende Untersuchungen des rheologischen Verhalten von mikroelektronischen Montagematerial • Nanocomposite microelectronic packaging materials • Advanced microelectronic Thermal Solutions Das Projekt "Shanghai Region Joint Electronics Research & Failure Analysis Centre" wird voraussichtlich vom 1. April 2008 bis 31. März 2011 durchgeführt.
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