SÜSS MicroTec installiert Testsystem in Japan

Durch den immer schnelleren Wandel in Technologie und Design von Bauteilen gewinnt die Prüfung von Zuverlässigkeit und Lebensdauer verstärkt an Bedeutung. Bisherige Zuverlässigkeitsprüfungen wie Elektromigration (EM) oder die zeitabhängige Untersuchung des Durchbruchsverhaltens des Dielektrikums (Time-Dependent Dielectric Breakdown – TDDB) setzten das zu prüfende Bauteil zur Beschleunigung möglicher Ausfallmechanismen über einen langen Zeitraum erheblichen thermischen und elektrischen Belastungen aus. Zudem konnte das Bauteil erst nach dem Packaging geprüft werden - ein kostenintensiver Prozess, bei dem die Messdaten erst zu einem späten Zeitpunkt der Designphase vorlagen. Mit dem PM300WLR findet der Prüfvorgang nun bereits auf Wafer-Ebene statt. Daten über die Zuverlässigkeit liegen früher vor, die Designphase und somit die Vorlaufzeit der Bauteile werden erheblich verkürzt. Der PM300WLR arbeitet mit großen Probe Cards, die mehrere Chips auf dem Wafer gleichzeitig kontaktieren. Aufgrund seines robusten Aufbaus hält der Prober Temperaturen von bis zu 400°C während mehrwöchiger Tests stand. Eingebaute automatisierte Steuerungssysteme regeln sämtliche Abläufe vom Sauerstoffgehalt in der Waferkammer, der für die Prüfung von Kupferleitbahnen sehr kritisch ist, bis hin zur Temperatur. Darüber hinaus enthält der PM300WLR ein Mikroskop mit einem programmierbaren Bewegungsbereich von 300 x 300 mm, Kontaktüberwachungssysteme und Vorrichtungen zur Anwendersicherheit. All dies macht den PM300WLR zum derzeit intelligentesten manuellen Testsystem, mit dem die Hersteller von Bauteilen ihre Durchlaufzeiten ab sofort verkürzen können.