Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Leiterplatten | 02 Juni 2006

Mit neuer Metallisierungstechnologie lassen sich Whisker nahezu vermeiden

Mit dem in Kraft treten der RoHS-Direktive mĂŒssen viele GerĂ€tehersteller die Metallisierung auf Leiterplatten-Verbindern und flexiblen Substraten von konventionellen Zinn- oder Zinn-Kupfer-Metallisierungen auf das deutlich teurere Gold umstellen.
GegenwĂ€rtig betrachtet die Elektronikindustrie die teueren Goldmetallisierungen als einzige bleifreie Lösung zur Vermeidung von Whiskern an FPC-Verbindern und flexiblen Substraten. Eine vor kurzem von Panasonic Shikoku Electronics Co Ltd of Japan und Ormecon Chemie GmbH & Co KG entwickelte Alternative hat daher großes Interesse geweckt. Die beiden Unternehmen haben ein neues Metallisierungsverfahren entwickelt, mit dem sich die Bildung von Whiskern fast vollstĂ€ndig vermeiden lĂ€sst. Das gemeinsam-entwickelte Verfahren eignet sich fĂŒr die Metallisierung flexibler Substrate. Hierbei wird der konventionellen Zinnmetallisierung eine kleine Menge Silber hinzugefĂŒgt. Nach Aussage von Panasonic Shikoku nutzt das Unternehmen das Verfahren bereits bei RĂŒckprojektions-FernsehgerĂ€ten fĂŒr den Nordamerikanischen und chinesischen Markt. Inzwischen liegen viele Anfragen von anderen Unternehmen vor. Das ĂŒberrascht kaum. Mit dem neuen Verfahren hat Panasonic Shikoku nicht nur die Whisker-Bildung im Griff, sondern auch die Kosten der Komponenten. Nach Berechnungen von Panasonic Shikokus lassen sich die Kosten von flexiblen Substraten und FPC-Verbindern im Vergleich zum Einsatz von Gold um 15 % bis 20 % reduzieren. Dies könnte bei den derzeit steigenden Goldpreisen noch interessanter werden.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.02.19 15:52 V12.2.2-2