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Leiterplatten | 02 Juni 2006

Mit neuer Metallisierungstechnologie lassen sich Whisker nahezu vermeiden

Mit dem in Kraft treten der RoHS-Direktive m√ľssen viele Ger√§tehersteller die Metallisierung auf Leiterplatten-Verbindern und flexiblen Substraten von konventionellen Zinn- oder Zinn-Kupfer-Metallisierungen auf das deutlich teurere Gold umstellen.
Gegenwärtig betrachtet die Elektronikindustrie die teueren Goldmetallisierungen als einzige bleifreie Lösung zur Vermeidung von Whiskern an FPC-Verbindern und flexiblen Substraten. Eine vor kurzem von Panasonic Shikoku Electronics Co Ltd of Japan und Ormecon Chemie GmbH & Co KG entwickelte Alternative hat daher großes Interesse geweckt. Die beiden Unternehmen haben ein neues Metallisierungsverfahren entwickelt, mit dem sich die Bildung von Whiskern fast vollständig vermeiden lässt.

Das gemeinsam-entwickelte Verfahren eignet sich f√ľr die Metallisierung flexibler Substrate. Hierbei wird der konventionellen Zinnmetallisierung eine kleine Menge Silber hinzugef√ľgt. Nach Aussage von Panasonic Shikoku nutzt das Unternehmen das Verfahren bereits bei R√ľckprojektions-Fernsehger√§ten f√ľr den Nordamerikanischen und chinesischen Markt. Inzwischen liegen viele Anfragen von anderen Unternehmen vor.

Das √ľberrascht kaum. Mit dem neuen Verfahren hat Panasonic Shikoku nicht nur die Whisker-Bildung im Griff, sondern auch die Kosten der Komponenten. Nach Berechnungen von Panasonic Shikokus lassen sich die Kosten von flexiblen Substraten und FPC-Verbindern im Vergleich zum Einsatz von Gold um 15 % bis 20 % reduzieren. Dies k√∂nnte bei den derzeit steigenden Goldpreisen noch interessanter werden.
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