Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Leiterplatten | 02 Juni 2006

Mit neuer Metallisierungstechnologie lassen sich Whisker nahezu vermeiden

Mit dem in Kraft treten der RoHS-Direktive müssen viele Gerätehersteller die Metallisierung auf Leiterplatten-Verbindern und flexiblen Substraten von konventionellen Zinn- oder Zinn-Kupfer-Metallisierungen auf das deutlich teurere Gold umstellen.
Gegenwärtig betrachtet die Elektronikindustrie die teueren Goldmetallisierungen als einzige bleifreie Lösung zur Vermeidung von Whiskern an FPC-Verbindern und flexiblen Substraten. Eine vor kurzem von Panasonic Shikoku Electronics Co Ltd of Japan und Ormecon Chemie GmbH & Co KG entwickelte Alternative hat daher großes Interesse geweckt. Die beiden Unternehmen haben ein neues Metallisierungsverfahren entwickelt, mit dem sich die Bildung von Whiskern fast vollständig vermeiden lässt.

Das gemeinsam-entwickelte Verfahren eignet sich für die Metallisierung flexibler Substrate. Hierbei wird der konventionellen Zinnmetallisierung eine kleine Menge Silber hinzugefügt. Nach Aussage von Panasonic Shikoku nutzt das Unternehmen das Verfahren bereits bei Rückprojektions-Fernsehgeräten für den Nordamerikanischen und chinesischen Markt. Inzwischen liegen viele Anfragen von anderen Unternehmen vor.

Das überrascht kaum. Mit dem neuen Verfahren hat Panasonic Shikoku nicht nur die Whisker-Bildung im Griff, sondern auch die Kosten der Komponenten. Nach Berechnungen von Panasonic Shikokus lassen sich die Kosten von flexiblen Substraten und FPC-Verbindern im Vergleich zum Einsatz von Gold um 15 % bis 20 % reduzieren. Dies könnte bei den derzeit steigenden Goldpreisen noch interessanter werden.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2018.09.20 15:35 V10.9.6-1