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Fertigungsanlagen | 03 April 2008

LPKF präsentiert Stencil Laser G 6060

Der Anlagenbauer LPKF Laser & Electronics präsentiert den neuen Stencil Laser G 6060 auf der diesjährigen APEX in Las Vegas.

Der G6060 ist kleiner als die bekannte 6080 Serie und LPKF konnte bereits am ersten Tag zwei der neuen Anlagen verkaufen. SL G 6060 ist ein Laserystem der Klasse 1 und wurde für das präzise Schneiden von rostfreiem Stahl, Nickel, Molybdän oder Titan entwickelt. Der Arbeitsbereich fasst Schablonen mit einer Größe von maximal 600 x 600 mm. Zusätzlich schneidet das System Mikroteile mit exakten Konturen. Damit ist eine Reproduzierbarkeit jederzeit garantiert. Metallbleche werden mit einer Stärke von maximal 600 µm geschnitten. LPKF entwickelte diese neue Reihe nach Kunden-Feedback. Kunden die mit der Leistung der 6080 Serie zufrieden waren, jedoch etwas Kostengünstigeres suchten.
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