ERS electronic stellt neues Kompetenzzentrum vor
ERS electronic, ein Unternehmen für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat die Eröffnung von ERS Barbing, integriert mit einem fortschrittlichen Kompetenzzentrum für Advanced Packaging und Advanced Backend-Technologien, bekanntgegeben. Diese strategische Erweiterung stelle einen bedeutenden Meilenstein im Engagement von ERS dar, das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken und die Zusammenarbeit in der Branche zu fördern, teilt das Unternehmen mit.
Der neue Standort in Barbing bei Regensburg soll die Prozessentwicklung und Produktion der nahmhaften Advanced Packaging-Systeme von ERS beschleunigen. Darüber hinaus bietet das integrierte Kompetenzzentrum den Kunden einen direkten Zugang zu ERS‘ umfassendem technischen Know-how in den Bereichen Wafer-und Panel-Debonding sowie Warpage-Handling und –Messung. Praktische Tests, Vorführungen und Zusammenarbeit bei Prozessentwicklungen und Innovationen würden somit ermöglicht.
„Die Eröffnung dieser Niederlassung unterstreicht unser Engagement für die Weiterentwicklung von Halbleitertechnologien und die Unterstützung unserer Kunden in Europa und darüber hinaus. Durch Vorführungen sowie professioneller und individueller Beratung möchten wir unseren Kunden dabei helfen, die Markteinführungszeit zu verkürzen und Fertigungsprozesse zu optimieren“, so Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS electronic.
„Durch die Kombination von Produktion, Forschung und Entwicklung sowie einem Kompetenzzentrum geben wir unseren Partnern die Werkzeuge und das Wissen an die Hand, die sie benötigen, um Innovationen voranzutreiben und den wachsenden Anforderungen der Branche gerecht zu werden“, ergänzt Imre Kosa, Standortleiter von ERS Barbing.
Durch die Investition in diesen Standort stärke ERS die Rolle als wichtiger Akteur in der europäischen Halbleiterindustrie, heißt es abschließend.