EU genehmigt Beihilfe Italiens für neues Halbleiterprojekt
Die Europäische Kommission hat eine mit 1,3 Milliarden Euro ausgestattete italienische Maßnahme zur Unterstützung des Baus einer Halbleiter-Advanced-Packaging- und -Prüfanlage von Silicon Box in Novara nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt. Die Maßnahme soll – im Einklang mit den Zielen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz und der Politischen Leitlinien für die Europäische Kommission 2024-2029 – die Versorgungssicherheit, Resilienz und technologische Autonomie Europas im Bereich Halbleitertechnologien stärken.
Italien hat die geplante Unterstützung des Vorhabens von Silicon Box, im italienischen Novara eine neue Halbleiter-Advanced-Packaging- und -Prüfanlage zu bauen, bei der Kommission zur Genehmigung angemeldet. Advanced Packaging ermöglicht die Integration mehrerer Chips, die häufig unterschiedliche Funktionen aufweisen, in ein Multichip-Modul oder „Chiplet“, das wie ein einziger Chip funktionieren und mehr Leistung und Effizienz bieten kann.
Die neue Anlage wird Advanced-Packaging-Lösungen bereitstellen, bei denen Chiplets durch Packaging auf Panel- statt auf Wafer-Ebene integriert oder 3D-Integrationstechniken genutzt werden. In der Anlage werden wichtige Schritte der Chipfertigung durchgeführt: die Montage, das Packaging und die Prüfung von Chips. Die Anlage soll im Jahr 2033 ihre volle Kapazität erreichen und dann etwa 10 000 Panels pro Woche verarbeiten.
Die Beihilfe wird Silicon Box als Direktzuschuss von rund 1,3 Milliarden Euro gewährt, um das Unternehmen bei Investitionen von insgesamt 3,2 Milliarden Euro zu unterstützen. Im Rahmen der Maßnahme werde Silicon Box einen Beitrag zur Entwicklung der nächsten Generation von Advanced-Packaging-Technologien in der EU leisten, heißt es in einer Mittteilung der EU. Im Falle eines Versorgungsengpasses sollen im Einklang mit dem europäischen Chip-Gesetz vorrangige Aufträge ausgeführt werden.
