Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© LPKF
Elektronikproduktion |

LPKF sieht Wandel in der Halbleiterindustrie

Die Miniaturisierung von Mikrochips stößt mehr und mehr an ihre physikalischen Grenzen. Halbleiterhersteller müssen neue Wege finden, um die Leistung ihrer Produkte weiter zu verbessern, beispielsweise hinsichtlich der generativen KI. Dabei rückt das direkte Umfeld des Chips mehr in den Fokus.

Mehrere namhafte Akteure der Halbleiterindustrie haben nun einen Paradigmenwechsel angekündigt: Glas als Trägermaterial für Advanced Packaging. LPKFs LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) sei ein ausgereifter Prozess, der diese Transformation vom Ramp-up bis zur Großserienfertigung ermöglicht, heißt es von dem Unternehmen aus Niedersachsen.

Das Advanced Packaging sei heute eine strategisch wichtige Disziplin in der Chip-Herstellung. Es ermögliche den Chip-Architekten, hoch integrierte Schaltkreise enger miteinander zu verbinden. Mit Glassubstraten anstelle von organischen oder Silizium-Substraten könnten nach Angaben von LPKF noch mehr Chips in einem System integriert werden. Die Systeme würden dadurch schneller werden, weniger Platz einnehmen und verbrauchten weniger Strom.

„Der Gedanke, Glas als Substratmaterial einzusetzen, ist nicht neu, aber bisher war es sehr schwierig, es in einer Qualität zu verarbeiten, die den hohen Anforderungen der Branche gerecht wird. Mit LIDE können Glassubstrate von 100µm bis zu 1,1mm schnell, präzise und ohne Beschädigungen bearbeitet werden“, sagt Dr. Roman Ostholt, Geschäftsführer Electronics bei LPKF und Hauptentwickler von LIDE.

„Unsere Technologie hat einen professionellen Reifegrad erreicht und kann die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie erfüllen. Um der steigenden Kundennachfrage gerecht zu werden, haben wir unsere Produktionskapazitäten für LIDE an unserem Hauptsitz in Garbsen erweitert“, ergänzt Dr. Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF.

Branchenexperten gehen den Angaben nach davon aus, dass sich der Wandel in der Halbleiterindustrie hin zu einer hochvolumigen Fertigung von Glassubstraten in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts vollziehen wird. 


Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2024.05.14 07:33 V22.4.46-1
Anzeige
Anzeige