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© SUSS MicroTec
Analysen |

SÜSS MicroTec startet mit starkem Wachstum

Die SÜSS MicroTec SE, Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat die Quartalsmitteilung für die ersten drei Monate des Geschäftsjahres 2024 bekannt gegeben. Die im April vorläufig mitgeteilten Finanzkennzahlen zum ersten Quartal 2024 würden ausnahmslos bestätigt, schreibt das Unternehmen.

Im ersten Quartal 2024 hat SÜSS MicroTec einen Auftragseingang in Höhe von 98,3 Millionen Euro erzielt (Q1 2023: 94,9 Millionen Euro). Rund zwei Drittel entfielen auf das Segment Advanced Backend Solutions. Hervorzuheben war demnach erneut die positive Entwicklung der Bonder mit einem Neugeschäft in Höhe von 34,4 Millionen Euro. Dafür sorgten einerseits bestehende Kunden, die temporäre Bonding-Lösungen zur Fertigung sogenannter HBM-Speicherchips (High Bandwidth Memory) nutzen und damit den Kapazitätsaufbau für Mikrochips, die in Anwendungen mit Künstlicher Intelligenz zum Einsatz kommen, unterstützen. 

Außerdem konnten zwei Neukunden gewonnen werden, darunter einer für die Fertigung von besonders energieeffizienten Siliziumkarbid-Halbleitern. Darüber hinaus wurde ein Auftrag für einen Wafer-to-Wafer Hybrid Bonder verbucht. Der Auftragseingang im Segment Photomask Solutions betrug 33,7 Millionen Euro und hat gegenüber den beiden vergangenen Quartalen erneut zugenommen. Der Auftragsbestand erreichte zum 31. März 2024 insgesamt einen Wert von 456,9 Millionen Euro und lag damit um 25,5 Prozent über dem Vorjahresvergleichswert (31. März 2023: 364,0 Millionen Euro).

Der Umsatz erhöhte sich in den ersten drei Monaten 2024 um deutliche 46,1 Prozent auf 93,5 Millionen Euro (Q1 2023: 64,0 Millionen Euro). Zu diesem Wachstum trugen beide Geschäftsbereiche bei. Während das Segment Advanced Backend Solutions um 37,6 Prozent auf 56,4 Millionen Euro (Vorjahr: 41,0 Millionen Euro ) zulegte, stieg das Umsatzvolumen der Photomask Solutions um 60,6 Prozent auf 37,1 Millionen Euro (Vorjahr: 23,1 Millionen Euro). Größter Wachstumstreiber war das Bonder-Geschäft, das sich – geprägt durch den hohen Auftragseingang in der zweiten Jahreshälfte 2023 – im Vergleich zum ersten Vorjahresquartal mehr als verdoppelte.

„Wir wollen die anspruchsvollen Zeitpläne unserer Kunden erfüllen und deren Kapazitätsaufbau zur Herstellung von Halbleitern für KI-Anwendungen ermöglichen. 2024 ist deshalb ein Jahr, in dem es insbesondere auf die effiziente Abarbeitung unseres hohen Auftragsbestands ankommt. Das abgelaufene Quartal war das umsatzstärkste Auftaktquartal in unserer Unternehmenshistorie und zeigt, dass wir auf einem guten Weg sind, dieses Ziel zu erreichen“, so Burkhardt Frick, CEO der SÜSS MicroTec SE.

Das Bruttoergebnis vom Umsatz stieg im 1. Quartal 2024 um 14,6 Millionen Euro auf 36,6 (Vorjahr: 22,0 Millionen Euro). Die Bruttomarge verbesserte sich damit um 4,7 Prozentpunkte auf 39,1 Prozent (Vorjahr: 34,4 Prozent). Das EBIT erhöhte sich auf 14,9 Millionen Euro (Q1 2023: 3,8 Millionen Euro) und entsprach einer EBIT-Marge von 15,9 Prozent (Vorjahr: 5,9 Prozent).

Die Nachfrage nach Anlagen und Lösungen von SÜSS MicroTec ist den eigenen Angaben nach wie vor hoch. Für die weitere Entwicklung der Nachfrage ist das Unternehmen insgesamt zuversichtlich, wobei unverändert auf die Belebung der Auftragssituation für Imaging- und Coating-Lösungen gewartet wird. Für das Gesamtjahr 2024 geht das Management unverändert von einem Umsatz in einer Bandbreite von 340 bis 370 Millionen Euro aus. 

„Der hohe Auftragsbestand ist weiterhin eine große Herausforderung für unsere Fertigung. Mit bereits eingeleiteten Maßnahmen zur Reduzierung von Durchlaufzeiten, dem Kapazitätsaufbau an unserem Produktionsstandort in Taiwan und der verstärkten Zusammenarbeit mit externen Produktionspartnern sind wir zuversichtlich, unseren Output kontinuierlich steigern zu können“, sagt Dr. Thomas Rohe, Vorstand Operations bei SÜSS MicroTec.


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