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Leiterplatten | 25 Januar 2008

CONTAG will weiter wachsen

Die Berliner CONTAG GmbH, ein Hersteller von Leiterplatten-Prototypen, konnte 2007 an seinem regelmĂ€ĂŸigen Wachstum weiter festhalten. Im Mittelpunkt der AktivitĂ€ten standen der Bezug der neuen zehn Millionen teuren Firmenzentrale und die Installation neuer Maschinen.
FĂŒr die kontinuierliche Erweiterung der Kernkompetenzen in den Bereichen Schnelligkeit, Technologie und Service wird das CONTAG-Team im Jahr 2008 um 20% auf insgesamt 75 Mitarbeiter anwachsen. Im Besonderen werden die Bereiche Vertrieb, CAM (Fertigungsvorbereitung), IT sowie Produktion verstĂ€rkt. „Bereits heute bezeichnen uns Kunden als den wohl schnellsten Prototypen-Hersteller im europĂ€ischen Markt. Dennoch wollen wir besser werden, damit der Kunde noch schneller seine Leiterplatten erhĂ€lt. DafĂŒr werden wir kurzfristig personelle und produktionstechnische KapazitĂ€ten ausbauen und dem Kunden neue Servicekonzepte anbieten.“, erklĂ€rt Andreas Contag, GeschĂ€ftsfĂŒhrer des Unternehmens. FĂŒr die Bereiche Produktion und Technologie sind Investitionen im Gesamtwert von ĂŒber 1 Million Euro geplant. Mit diesen Neuinvestitionen will das Unternehmen dem Kunden grĂ¶ĂŸere KapazitĂ€ten und schnellere Durchlaufzeiten anbieten. Durch die kurzfristige Anschaffung einer Berechnungssoftware fĂŒr Impedanz-kontrolliertes Layout und eines Impedanz-Messplatzes wird das CONTAG-Angebot in einem fĂŒr den Kunden wichtigen Segment erweitert. Durchlaufzeiten in der Leiterplatten-Produktion werden sich kurzfristig durch den Zukauf einer Ritzmaschine und einer Infrarotanlage zum EndaushĂ€rten von Lötstopplack weiterhin reduzieren und somit fĂŒr den Kunden schnellere Lieferzeiten ermöglichen. Ein weiterer Belichter schafft grĂ¶ĂŸere KapazitĂ€ten fĂŒr die Herstellung von Leiterplatten mit feinsten Strukturen ab 50ÎŒm. „CONTAG will nicht nur in punkto Schnelligkeit, QualitĂ€t und Service Vorreiter sein. Auch die Bereitstellung aktueller und zukĂŒnftiger Sondertechnologien ist ein wichtiger Meilenstein. Hier werden wir unsere Position am Markt beschleunigt weiter ausbauen und dem Kunden ein ganzheitliches Nutzenpaket anbieten.“, erklĂ€rt Christian Ranzinger, Leiter Technologie bei CONTAG. Mit der Neuinvestition in eine „Chemisch Nickel-Gold-Anlage“ und einer „Chemisch-Zinn-Anlage“ kann das Unternehmen zukĂŒnftig 99% aller Leiterplatten-OberflĂ€chen im Hause selbst bearbeiten. Damit reduziert sich auch im Bereich der OberflĂ€chenveredlung die Durchlaufzeit der Leiterplatten und verbessert gleichzeitig die Lieferzeiten fĂŒr den Kunden. Ein neuartiges Stapel- und Bondingsystem wird die Positionierungsgenauigkeit der Innenlagen von Multilayern verbessern und ist gleichzeitig Voraussetzung fĂŒr die wirtschaftliche Fertigung hochlagiger Multilayer mit dĂŒnnen InnenlagenstĂ€rken und kleinsten Restringen. Eine Anlage zur Vorreinigung vor der Lötstopplackbeschichtung optimiert den Prozess zur Erzeugung einer gleichmĂ€ĂŸig hochwertigen KupferoberflĂ€che.
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