Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© SEMI
Analysen |

Halbleiterkapazität soll '24 Rekordhöhe bei Wafern erreichen

Es wird erwartet, dass die weltweite Halbleiterkapazität im Jahr 2024 um 6,4 Prozent steigt und erstmals die Marke von 30 Millionen Wafern pro Monat (wpm) überschreitet. 2023 gab es eine Steigerung um 5,5 Prozent auf 29,6 wpm. Das hat SEMI in seinem jüngsten vierteljährlichen World Fab Forecast Report mitgeteilt.

Das Wachstum im Jahr 2024 werde durch Kapazitätserweiterungen in den Bereichen Spitzenlogik und Foundry, Anwendungen wie generative KI und High-Performance-Computing (HPC) sowie durch die Erholung der Endnachfrage nach Chips angetrieben. Im Jahr 2023 verlangsamte sich der Kapazitätsausbau aufgrund der nachlassenden Nachfrage auf dem Halbleitermarkt und der daraus resultierenden Bestandskorrektur.

„Die wiederauflebende Marktnachfrage und verstärkte staatliche Anreize auf der ganzen Welt führen zu einem Anstieg der Investitionen in Fabriken in den wichtigsten Regionen der Chipherstellung und zu einem prognostizierten Anstieg der globalen Kapazität um 6,4 Prozent im Jahr 2024. Die erhöhte globale Aufmerksamkeit für die strategische Bedeutung der Halbleiterfertigung für die nationale und wirtschaftliche Sicherheit ist ein wichtiger Katalysator für diese Trends", sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.

Für den Zeitraum von 2022 bis 2024 zeigt der World Fab Forecast-Bericht, dass die weltweite Halbleiterindustrie die Inbetriebnahme von 82 neuen Volumenfabriken plant, darunter 11 Projekte im Jahr 2023 und 42 Projekte im Jahr 2024, die Wafergrößen von 300 mm bis 100 mm abdecken.

Dank staatlicher Förderung und anderer Anreize wird China seinen Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion voraussichtlich erhöhen. Den Prognosen zufolge werden chinesische Chiphersteller im Jahr 2024 18 Projekte in Betrieb nehmen, mit einem Kapazitätswachstum von 12 Prozent auf 7,6 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 13 Prozent auf 8,6 Millionen Wpm im Jahr 2024.

Taiwan wird voraussichtlich die zweitgrößte Region bei den Halbleiterkapazitäten bleiben, mit einem Kapazitätsanstieg um 5,6 Prozent auf 5,4 Millionen Wpm im Jahr 2023 und einem Wachstum von 4,2 Prozent auf 5,7 Millionen Wpm im Jahr 2024. Die Region wird im Jahr 2024 fünf Fabriken in Betrieb nehmen.

Korea rangiert bei der Chipkapazität an dritter Stelle mit 4,9 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 5,1 Millionen Wpm im Jahr 2024, was einem Anstieg von 5,4 Prozent entspricht, da eine Fabrik in Betrieb genommen wird. Japan wird mit 4,6 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 4,7 Millionen Wpm im Jahr 2024 an vierter Stelle stehen, was einem Kapazitätszuwachs von 2 Prozent entspricht, da das Land 2024 vier Fabriken in Betrieb nimmt.  

Der World Fab Forecast zeigt, dass die Chipkapazität in Nord-, Mittel- und Südamerika mit sechs neuen Fabriken im Jahr 2024 um 6 Prozent auf 3,1 Millionen Wpm steigen wird. Für Europa und den Nahen Osten wird eine Erhöhung der Kapazität um 3,6 Prozent auf 2,7 Millionen Wpm im Jahr 2024 prognostiziert, da dort vier neue Fabriken in Betrieb genommen werden. Südostasien werde seine Kapazität bis 2024 um 4 Prozent auf 1,7 Millionen Wpm steigern, da dort vier neue Fabriken starten sollen.

Es wird prognostiziert, dass die Foundry-Anbieter die größten Abnehmer von Halbleiterausrüstungen sein werden und ihre Kapazitäten bis 2023 auf 9,3 Millionen Wpm und bis 2024 auf den Rekordwert von 10,2 Millionen Wpm steigern werden.

Im Speichersegment verlangsamte sich der Kapazitätsausbau im Jahr 2023 aufgrund der schwachen Nachfrage im Bereich der Unterhaltungselektronik, einschließlich PCs und Smartphones. Es wird erwartet, dass das DRAM-Segment seine Produktion im Jahr 2023 um 2 Prozent auf 3,8 Millionen Wpm und im Jahr 2024 um 5 Prozent auf 4 Millionen Wpm steigern wird. Die installierte Kapazität für 3D-NAND wird voraussichtlich bei 3,6 Millionen Stück im Jahr 2023 stagnieren und im nächsten Jahr um 2 Prozent auf 3,7 Millionen Stück steigen.

In den diskreten und analogen Segmenten bleibt die Elektrifizierung von Fahrzeugen der Haupttreiber für den Kapazitätsausbau. Der Bereich Diskrete wird voraussichtlich um 10 Prozent auf 4,1 Millionen Wpm im Jahr 2023 und um 7 Prozent auf 4,4 Millionen Wpm im Jahr 2024 steigen, während die analoge Kapazität voraussichtlich um 11 Prozent auf 2,1 Millionen Wpm im Jahr 2023 und um 10 Prozent auf 2,4 Millionen Wpm im Jahr 2024 wachsen wird.

Die jüngste Aktualisierung des SEMI World Fab Forecast Report listet weltweit 1.500 Anlagen und Linien auf.


Anzeige
Weitere Nachrichten
2024.06.13 13:49 V22.4.55-2