Swissbit erweitert mit FUJI-Lösungen den Maschinenpark
Die Swissbit Germany AG erweitert ihre Fertigungskapazitäten und baut das Technologie-Know-how ihrer Halbleiterproduktion am Standort Berlin weiter aus. Dazu setzt Swissbit auf Bestückungsautomaten und DIE-Bonding-Lösungen aus dem Hause FUJI EUROPE CORPORATION.
Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit im Halbleiterbereich mit dem DIE BONDER DB830plus+. Swissbit unterstreiche auf diese Weise seine Fertigungskompetenz in Europa, durch die das Unternehmen schnell und flexibel auf sich stetig ändernde Marktanforderungen reagieren könne, heißt es in einer Pressemitteilung.
Die Swissbit AG ist ein europäischer Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt unter anderem industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte „Made in Germany“. Swissbit produziert seit 2003 in Berlin und eröffnete dort Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 Quadratmetern Grundstücksfläche.
„Die wachsende Digitalisierung treibt die Nachfrage nach Halbleitern weiter an, da sie unentbehrlich für die Vernetzung und Speicherung in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, Anlagen und Maschinen ist. Als einer der wenigen europäischen Hersteller hochintegrierter industrieller Speicherlösungen, der ausschließlich in Deutschland produziert, ist die volle Kontrolle des Produktionsprozesses seit jeher fester Teil unsere Strategie, da wir so höchste Produktqualität und eine hohe Liefertreue garantieren können“, erklärt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany AG.
Für seine Inhouse-Fertigung setzt Swissbit seit einigen Jahren auf die Bestückungsautomaten von FUJI. Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit mit dem DIE BONDER DB830plus+ von Fasford Technology.
Die neu implementierte Lösung DIE BONDER DB830plus+ ist ein hochpräziser DIE-Bonder mit einem 2-in-1-Konzept, welches das Stapeln von Chips mit dem DAF-Prozess und allgemeinen Produkten des Pastenprozesses unterstützt. Er kann einfach zwischen Direkt- und Parallelbetrieb umgeschaltet werden, was eine flexible Produktion ermögliche.
