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Elektronikproduktion |

Cicor und SmartRep finden gemeinsame Laser-Lösung

SmartRep und Cicor haben eine neue vielseitige Laser-Lösung entwickelt. Aus Traceability-Gründen musste Cicor eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien beschriften und suchte dafür eine entsprechende Prozessmaschine. Nach langer Suche wurde das Unternehmen bei SmartRep und LPKF fündig: Ein 15-Watt Laser-Nutzentrenner erfüllt die spezifischen Anforderungen und bietet darüber hinaus viele weitere Vorteile.

„Wir haben einen Laser-Nutzentrenner, der zu 90 Prozent nicht als solcher eingesetzt wird, sondern als Markierungslaser“, sagt Dr. Bernd Schauwecker, Head of Engineering bei Cicor, RHe Microsystems GmbH in Radeberg.

Über ein Jahr waren Bernd Schauwecker und sein Team auf der Suche nach einer Prozessmaschine, die den spezifischen Anforderungen gewachsen ist. Denn ein normaler Markierungslaser, das zeigten die Tests und Analysen, erfüllte nicht den Zweck. Man müsse nicht nur standardmäßig eine Leiterplatte beschriften, sondern auch Keramiken, Kovar-Gehäuse und Deckel sowie sehr dünne Flex-Leiterplatten – also eine Vielzahl von unterschiedlichsten Materialien. 

Zusammen mit Andreas Keller von der SmartRep GmbH sei dann eine Idee entstanden. Man könnte einen Laser mit nur 15 Watt von LPKF einsetzen. Der Nutzentrenner-Hersteller aus Garbsen bei Hannover bietet Laser-Gravieren bereits als „Add-On“ seiner Nutzentrennsysteme an. Die Software-Voraussetzungen waren also vorhanden, und LPKF erklärte sich bereit, diese auszubauen. 

Eine weitere wichtige System-Voraussetzung war eine Vakuumansaugung, die bei der Beschriftung von dünnen Folien essentiell wichtig sei, so Schauwecker. Da LPKF seine CuttingMaster-Serie dahingehend erweitert hatte, stand der ungewöhnlichen Lösung schließlich nichts mehr im Wege. 

„Neben der Trennung von flexiblen Leiterplatten werden wir den Cutting-Master auch benutzen, um einen sogenannten Löt-Stopp-Rahmen zu lasern. Diesen brauchen wir, um Chips beim Löten in der Form zu halten. Damit das Lot nicht irgendwo hinläuft, benutzen wir die Möglichkeit, einen kleinen Graben in das Gehäuse rein zu lasern – als Begrenzung für das Lot“, erklärt Schauwecker. 

Dabei biete die Software von LPKF mit einer Schwerpunktanalyse eine große Hilfestellung. Durch die Schwerpunktanalyse bekomme man diesen Laserrahmen sehr präzise gesetzt, was in der weiteren Bearbeitung beim Löten und beim Drahtbonden sehr helfe.


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2024.02.28 11:54 V22.3.46-2