KSG Group investiert in Qualität und Nachhaltigkeit
Die KSG Group hat ihre Kapazitäten im Bereich der organischen Oberflächenbeschichtung ausgebaut und hat vor kurzem eine neue nasschemische Horizontalanlage in Betrieb genommen. Die OSP-Linie von TSK Schill ermögliche es dem Leiterplattenhersteller ein höheres Produktionsvolumen umzusetzen, schreibt das Unternehmen.
Die Anlage zeichne sich darüber hinaus durch optimierte Verarbeitungsprozesse, einen verbesserten Arbeitsschutz sowie eine hohe Benutzerfreundlichkeit aus, heißt es weiter. Als Alternative zu metallischen Endoberflächen stelle der organische Anlaufschutz OSP (Organic Solderability Preservative/Organic Surface Protection) eine günstige und RoHS-konforme Variante dar, die eine plane Lötoberfläche erzeugt und sich ohne Schädigung der Leiterplatte mehrmals erneuern lasse. Auch für Hochfrequenz-Anwendungen sei die nickelfreie Beschichtung geeignet und kann bei Bedarf mit galvanischem Nickel-Gold (NiAu) kombiniert werden.
Diese und weitere Vorteile könne die KSG Group nun vollumfänglich ausnutzen und dabei nicht nur eine höhere Kapazität, sondern auch qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einer gleichmäßigen Schichtdicke und sehr homogenen Oberfläche abrufen. Die neue OSP-Linie zeichne sich durch eine verbesserte Spül- und Trockentechnik sowie eine konstante Ätzrate der Vorbehandlung durch Feed- und Bleed-Dosierung der Beize aus, heißt es abschließend.
