Besseres Prozessverständnis durch 3D Inspektion
2020 hatte Christ Electronic Systems aufgrund einer Kundenanforderung in ein Koh Young 3D AOI investiert, nun rüstet das Unternehmen mit Sitz in Memmingen seine Linie mit einem Koh Young 3D SPI weiter auf. Damit werde nicht nur die Produktqualität gesteigert, man gewinne auch ein besseres Verständnis für den Produktionsprozess.
„Das AOI hat uns nicht nur die Probleme, in einem speziellen Fall zu viel Zinn auf der Leiterplatte, gezeigt, sondern auch, wo die Ursache lag“, sagt Mathias Winzerling, Teamleiter der SMD- und THT-Fertigung.
Basierend auf den Inspektionsergebnissen des AOI wurden die Schablonen angepasst und das Leiterplattendesign konnte optimiert werden, was die Fehlerrate deutlich gesenkt habe, heißt es in einer Mitteilung. Mit der 2023 erfolgten Integration eines Koh Young 3D SPIs in die Fertigungslinie legt Christ Electronic Systems noch einmal nach. Fehler würden nun bereits vor dem Lötvorgang erkannt und behoben. Da mit dem AOI verdeckte Lötstellen nicht inspiziert werden könnten, sei es umso wichtiger, bei Bauteilen wie BGAs oder QFNs bereits den Lotpastenauftrag zu kontrollieren, um mögliche Fehlerquellen zu erkennen.
Wie schon das AOI brachte auch das SPI ein neues, tieferes Verständnis für den Produktionsprozess. Man gehe mit dem Drucker ganz anders um, berichtet Wolfgang Beer, ebenfalls Teamleiter SMD- und THT-Fertigung bei Christ Electronic Systems. Das SPI habe unter anderem gezeigt, dass der Drucker mit der Zeit an Präzision verliere. Statt im jährlichen Intervall, kalibriere man den Drucker nun halbjährlich, um Offsets zu verhindern.
„Neben der Inspektionsgenauigkeit und den Möglichkeiten der Programmierung waren uns besonders deutscher Support und ein Ansprechpartner in der Nähe wichtig“, so Mathias Winzerling.
