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© Intel Corporation
Elektronikproduktion |

Ericsson und Intel arbeiten künftig noch enger zusammen

Ericsson und Intel haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um Intels 18A-Prozess- und Fertigungstechnologie für Ericssons zukünftige optimierte 5G-Infrastruktur der nächsten Generation zu nutzen. Im Rahmen der Vereinbarung wird Intel kundenspezifische 5G-SoCs (System-on-Chip) für Ericsson herstellen, um hochdifferenzierte Produkte für die zukünftige 5G-Infrastruktur zu entwickeln. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.

Darüber hinaus werden Ericsson und Intel ihre Zusammenarbeit ausweiten, um Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der vierten Generation mit Intel® vRAN Boost für Ericssons Cloud-RAN-Lösungen (Radio Access Network) zu optimieren, damit Mobilfunknetzbetreiber ihre Netzkapazität und Energieeffizienz steigern und gleichzeitig eine höhere Flexibilität und Skalierbarkeit erreichen können.

„Ericsson blickt auf eine lange Geschichte der engen Zusammenarbeit mit Intel zurück, und wir freuen uns, diese weiter auszubauen, indem wir Intel für die Herstellung unserer zukünftigen kundenspezifischen 5G-SoCs auf dem 18A-Prozessknoten nutzen, was im Einklang mit der langfristigen Strategie von Ericsson für eine widerstandsfähigere und nachhaltigere Lieferkette steht", sagte Fredrik Jejdling, Executive Vice President und Head of Networks bei Ericsson. 

„Im Zuge der Weiterentwicklung unserer Zusammenarbeit ist dies ein bedeutender Meilenstein für Ericsson, um auf breiter Basis an der optimierten 5G-Infrastruktur der nächsten Generation zu arbeiten. Diese Vereinbarung veranschaulicht unsere gemeinsame Vision, die Netzkonnektivität zu erneuern und zu transformieren, und sie stärkt das wachsende Vertrauen der Kunden in unsere Prozess- und Fertigungstechnologie", so Sachin Katti, Senior Vice President und General Manager der Network and Edge Group bei Intel. 

In der Roadmap von Intel ist 18A der am weitesten fortgeschrittene von fünf Knoten in vier Jahren. Nach der Einführung von RibbonFET und PowerVia in Intel 20A will das Unternehmen die innovative Ribbon-Architektur und die verbesserte Leistung in 18A einbringen. Diese Technologien werde Intel dabei helfen, bis 2025 die Führungsposition zurückzuerobern und die zukünftigen Angebote für seine Kunden zu verbessern, heißt es in der Mitteilung weiter.


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2024.04.11 07:39 V22.4.25-1
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