Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen Chips-Vertrag
Bis zum Jahr 2028 sind zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem ganz oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet. Das sagen Analysten. Dieses rasante Wachstum der Elektromobilität treibt auch die Nachfrage nach Leistungshalbleitern an.
Vor diesem Hintergrund haben die Infineon Technologies AG und Semikron Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von siliziumbasierten Chips für die Elektromobilität unterzeichnet. Infineon wird dabei Chipsätze aus IGBTs und Dioden an Semikron Danfoss liefern. Diese werden hauptsächlich in Leistungsmodulen für Wechselrichter eingesetzt, die für den Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen verwendet werden.
„Als weltweit führender Anbieter von Halbleitern für die Automobilindustrie ermöglicht Infineon wegweisende Lösungen für eine saubere und sichere Mobilität. Unsere IGBTs und Dioden spielen eine wichtige Rolle bei der Transformation hin zur Elektromobilität, denn sie machen die Leistungsumwandlung im elektrischen Antriebsstrang sehr effizient“, sagt Peter Schiefer, Präsident der Automotive Division von Infineon.
„Semikron Danfoss beliefert Automobilkunden mit Leistungsmodulen, die auf den fortschrittlichsten Montagetechnologien basieren und die Fähigkeiten von IGBTs und Dioden voll ausschöpfen. Damit wird die weitere Dekarbonisierung des Verkehrssektors ermöglicht. Automobilkunden vertrauen uns als erfahrenem und langfristigem Partner, um den Wandel in der Branche voranzutreiben“, so Claus A. Petersen, Präsident von Semikron Danfoss.
Die IGBTs und Dioden für Semikron Danfoss fertigt Infineon an den Standorten in Dresden und in Kulim in Malaysia. Semikron Danfoss fertigt seine eigenen Automotive-Leistungsmodule in Nürnberg und Flensburg, in Utica in den USA und ab dem nächsten Jahr in Nanjing in China.
