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Neues Siplace Applications-Center in Shanghai eröffnet
Am 6.Dezember 2007 hat Siemens ein neues Siplace Applications Center in Shanghai eröffnet. Damit erhalten nun auch Kunden in China die Möglichkeit, direkt vor Ort die Produktion ihrer Produkte in nahezu realer Fertigungsumgebung schon vor dem Investment zu testen und mit dem Angebot anderer Hersteller direkt zu vergleichen.
Das Siplace Applications Center in Shanghai ist mit einer kompletten SMT-Linie bestehend aus den High-end Siplace X-Serien Maschinen, DEK-Drucker, Rehm-Reflow-Ofen und Asys-Boardhandling-Systeme, ausgestattet. Das Applications-Center fokussiert sich im Besonderen auf zukunftsweisende Technologien, wie 01005-Bestückung, CSP-Stacking, IC und BGA-Bestückung mit 3D-Koplanaritäts-Check oder auch der Bestückung von Sonderbauelementen. Siplace-Kunden finden in den Applications Center hier besonders fundiertes Know-how zu allen NPI-Prozessen und Siplace Software-Lösungen.
Siplace Applications Center gibt es in München, Shanghai, Singapur und Norcross, USA. Die einzelnen Applications-Center sind hierbei genau auf die jeweiligen regionalen Anforderungen zugeschnitten. In den Siplace Applications-Centern können unter der fachkundigen Anleitung von Siplace-Fertigungsexperten kundenspezifische Leiterplatten unter realen Fertigungsbedingungen bestückt und getestet werden.
