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© Ilfa
Leiterplatten |

ILFA investiert in DIS Bonding-Anlage

ILFA hat erneut maschinellen Zuwachs für die Produktion in Hannover bekommen. Im Bereich der Multilayer-Technologie verstärkt das Unternehmen eine FLX-Bondinganlage von DIS. Sie ermögliche die stiftlose Ausrichtung von Multilayern, starren und starr-flexiblen Leiterplatten, heißt es in einer Pressemitteilung.

Zwei verschiedene Prozesse finden dabei in einer Einheit statt: Ausrichten von Schicht zu Schicht und Verkleben der Schichten. Dieser Prozess eliminiere die zusätzlichen Toleranzen, die mit der Stiftlaminierung verbunden sind und verhelfen somit zu mehr Präzision, insbesondere bei hochlagigen Multilayern.

Die FLX-Anlage verwendet ein algoritmengestütztes Bildverarbeitungssystem, um die inneren Schichten des Multilayers optisch auszurichten. Die damit erreichte Registrierungstoleranz gelte derzeit als branchenführend und eigne sich somit optimal, um die Multilayerproduktion auf das nächste Level zu heben. Nach der Ausrichtung erfolgt die Verschweißung der Stapel mithilfe der Smart-Weld-Technologie von DIS. Kontrollierte Erwärmung und Druck aktivieren das Prepreg an vier Schweißstellen, die nach dem Abkühlen jeweils vernetzte Schweißcoupons bilden und die Schichten somit dauerhaft miteinander verbinden.

Die Lieferung und Installation erfolgte durch Adeon Technologies, einem Distributor und Full-Service-Anbieter für die europäische Leiterplattenindustrie. Nach der erfolgreichen Testphase befinde man sich nun in der Phase der erweiterten Freigabe, worauf in Kürze die vollständige Freigabe erfolgen soll.


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2024.06.13 13:49 V22.4.55-2