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Nexperia bringt ultraschnelle 650 V Recovery Rectifier auf den Markt

Nexperia, der Experte für essentielle Halbleiter, gibt heute die Erweiterung seines Portfolios an Clip-bonded FlatPower (CFP) Leistungsdioden für industrielle und automobile Anwendungen bekannt.

Das ist eine Produktankündigung von Nexperia. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.

Zu den neuesten Ergänzungen gehören vier 650-V-, 1-A-Bauelemente in CFP3- und CFP5-Gehäusen. Vorgesehen sind diese für den Einsatz in Onboard-Ladegeräten (OBC) und Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge, Leistungswandlern, PV-Wechselrichtern sowie Stromversorgungen in industriellen Anwendungen. Zu den Standardprodukten gehören PNU65010ER (CFP3) und PNU65010EP (CFP5), zu den AEC-Q101-qualifizierten Produkten der PNU65010ER-Q (CFP3) und der PNU65010EP-Q (CFP5).

Diese automobil- und industrietauglichen Gleichrichter bieten den optimalen Ausgleich zwischen ultraschnellem Soft-Switching-Verhalten und niedrigem Vorwärtsspannungsabfall. So werden die Leistungsverluste in Hochfrequenzanwendungen minimiert. Die kompakte CFP-Fläche spart im Vergleich zu Bauelementen im SMA/B-Gehäuse Platz auf der Leiterplatte und ermöglicht zuverlässige, kompakte Designs ohne Kompromisse bei der elektrischen Leistung. Eingesetzt werden die 650-V-Dioden bereits in mehreren Designs von führenden Automobil- und Industriezulieferern.

Nexperia investiert weiterhin stark in den Kapazitätsausbau mit dem Ziel, die wachsende Nachfrage nach Produkten im CFP-Gehäuse bedienen zu können. Um den Anforderungen eines breiten Spektrums von Hochspannungsanwendungen gerecht zu werden, beabsichtigt Nexperia die Entwicklung des marktweit umfangreichsten Portfolios von Recovery Rectifiern mit 650 V (bis zu 30 A) im oberflächenmontierten Gehäuse. Für Produkte mit einem Nennstrom von mehr als 10 A können die Kunden zwischen ultraschnell oder hyperschnell schaltenden Produkten mit verschiedenen Durchlassspannungs-Spezifikationen wählen.

Die ersten Bauteile mit höheren Nennströmen von 2 A und 3 A im CFP-Gehäuse sollen im ersten Quartal des nächsten Jahres auf den Markt kommen. Weitere Versionen in DPAK/D2PAK sind später im Jahr 2023 und im Laufe des Jahres 2024 geplant. Diese werden ebenfalls in Standard- und automobilgeeigneten Versionen erhältlich sein.

Weitere Informationen zu diesen neuen Bauteilen, einschließlich Produktspezifikationen und Datenblättern, finden Sie unter www.nexperia.com/automotive-recovery-rectifier. Nexperias komplettes Portfolio an CFP-Leistungsdioden ist unter www.nexperia.com/cfp zu finden.


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