Faber Electronics sichert sich neue Technik von Yamaha
Yamaha Motor Europe SMT Section liefert Hochgeschwindigkeitssysteme für zwei Oberflächenmontage-Linien an Faber Electronics. Konkret hat sich der in den Niederlanden ansässige Dienstleister für Elektronikfertigung für einen YCP10-Schablonendrucker, zwei YSM20R-Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten und ein YSi-V-AOI-System für die visuelle End-of-Line-Kontrolle entscheiden.
„Unsere Kunden bedienen Märkte, die eine extrem hohe Produktzuverlässigkeit erwarten, daher ist eine fehlerfreie Montage bei hoher Geschwindigkeit eine Grundvoraussetzung. Andererseits sind wir stolz auf unsere Flexibilität, uns schnell anpassen zu können, wenn sich deren Anforderungen ändern. Wir erwarten von unseren Technologiepartnern und Lieferanten, dass sie uns dabei unterstützen, diese Anforderungen zu erfüllen“, sagt Tijmen Augustijn, Operations Director.
„Unsere Kunden vertrauen darauf, dass wir immer schnell auf ihre sich ändernden Bedürfnisse reagieren. Die fortschrittlichen Funktionen und die Benutzerfreundlichkeit, die wir mit unseren SMT-Produktionslinien von Yamaha genießen, tragen dazu bei, diesem Ruf gerecht zu werden. Wir können alles schnell und effizient erledigen, von Designänderungen in letzter Minute bis hin zu häufigen Produktwechseln“, so Marc Valk, Qualitätssicherungsingenieur bei Faber Electronics.
Das YSi-V-AOI-System in jeder Montagelinie trage dazu bei, die Qualitätssicherung zu verbessern und die Produktivität zu maximieren, indem es Baugruppen mit optisch erkennbaren Fehlern schnell identifiziert. Die Mehrwinkel- und Mehrwellenlängen-Beleuchtung des YSi-V helfe dem System, Fehler zu erkennen, die bei normalem Licht schwer zu detektieren sind, und könne verhindern, dass Abschattungen Inspektionsbereiche verdecken. Darüber hinaus kann die Laser-Höhenmessung Koplanaritätsprobleme erkennen, die auf eine Beschädigung von Bauteilanschlüssen oder Lötfehler hinweisen können.
Jede Linie könne mit hoher Geschwindigkeit Leiterplatten bedrucken und Bauteile platzieren und inspizieren – von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu großen ICs wie FPGAs und großen Sonder-Bauteilen wie beispielsweise Steckern.
