Unimicron Germany investiert in Leiterplattenfertigung
Unimicron Germany mit Sitz in Geldern in Nordrhein-Westfalen hat erneut in einen Neubau und in modernste Fertigungstechnologie zur Herstellung hochtechnologischer Leiterplatten investiert. Das neue Gebäude liegt direkt neben der im Jahr 2018 errichteten Innenlagenfertigung, die nach eigenen Angaben zu den modernsten in Europa zählt.
Unimicron Germany baue damit seine Technologieführerschaft im Bereich Leiterplattentechnologie weiter aus und zeige einmal mehr Verantwortung in puncto Nachhaltigkeit, heißt es von Unternehmensseite zu diesem Schritt. Die Investition von rund 12 Millionen Euro umfasst das neue Gebäude, Infrastruktur und Equipment für die Fertigungsprozesse Desmear, chemische und galvanische Verkupferung, sowie eine Grundwassersanierungsanlage und modernste Brandschutztechnologie.
Unimicron Germany kommt mit dem Neubau und der Installation von Prozesstechnologie den steigenden Markt- und Kundenanforderungen aus Automotive, Erneuerbare Energien, Industrie und Medizintechnik nach. Der Einsatz von Robotik erhöht den bereits hohen Automatisierungsgrad der Fertigung und gewährleiste zudem ein besseres und schonendes Handling von Leiterplatten.
Mit der neuen vertikalen Plating-Anlage (VCP) kann ein breites Spektrum verschiedener Leiterplattentypen hergestellt werden. Durch den berührungslosen Transport von PCBs in 0,4 mm bis einschließlich 3,2 mm Dicke ist Unimicron Germany gerüstet, die immer weiter steigenden Kundenanforderungen im Bereich Plattieren auch in Zukunft zu realisieren. Die Kupferbeschichtungsanlage ermöglicht es, verschiedenste Materialien für hochlagige Multilayer, aber auch HDI-PCBs und IC-Substrate zu verwenden. Die neue Linie, mit einer Länge von 48 Metern, ist mit einer vollautomatischen Be- und Entladeeinrichtung sowie einer RFID-Erkennung zur internen Rückverfolgbarkeit ausgestattet. Sie biete ein Höchstmaß an Flexibilität in Bezug auf Produktionskapazität, Kupferschichtdicken, Leiterplattentechnologien und -abmessungen, heißt es weiter.
Die neue horizontale Durchkontaktierungslinie trage neben einer vergrößerten technologischen Flexibilität auch zu einer signifikanten Einsparung von Wasser und Energie bei und erhöht gleichzeitig die Lebensdauer der eingesetzten Chemikalien bei. Auf einer gesamten Anlagenlänge von 58 Metern würden die Prozessschritte Desmear, chemisch Kupfer und die galvanische Cu-Vorverstärkung unter optimalen Bedingungen laufen.
Früher wurden bei verschiedenen Fertigungsschritten der Leiterplattenherstellung unterschiedliche Lösungsmittel eingesetzt beziehungsweise verwendet. Durch die in der Vergangenheit deutlich schlechteren technischen Möglichkeiten und weniger hohen Umweltnormen beziehungsweise -auflagen konnte nicht verhindert werden, dass Anteile dieser Lösungsmittel ins Erdreich und damit später ins Grundwasser gelangten.
Um diese „Altlasten“ aus dem Grundwasser zu entfernen, habe Unimicron Germany (früher RUWEL) bereits 1992 damit begonnen, die Verunreinigungen im Grundwasser zu entfernen. Die bis dato eingesetzte Grundwassersanierungsanlage entsprach nicht mehr den aktuellen umwelttechnischen Anforderungen sowie dem jetzigen Stand der Technik. Aus diesem Grund hat sich Unimicron Germany, in Abstimmung mit der Bezirksregierung in Düsseldorf, dazu entschlossen, eine neue Grundwasser-sanierungsanlage zu bauen, die im Januar 2022 in Betrieb genommen worden ist.
