Atotech freut sich über Rekord-Verkauf
Atotech, Anbieter von modernen Galvaniklösungen, hat den Verkauf der 1.000sten Horizontalanlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sacklöchern bekannt gegeben. Die Produktionsanlage, die zur Uniplate-Produktfamilie des Unternehmens gehört, wird bei einem taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert.
Atotechs Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage, bestehend aus drei Kupfer-Platern, ist für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für Advanced Packaging von CPUs und MPUs für Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt, heißt es in einer Pressemitteilung.
„Die 1000. horizontale Anlage für elektrolytische Kupferbeschichtung soll unseren Kunden in Taiwan dabei unterstützen, der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicheren IC-Substratprodukten nachzukommen. Seit mehr als drei Jahrzehnten arbeiten wir mit führenden Leiterplatten- und Package-Substrat-Herstellern zusammen und haben die Branche mit unseren Produkten der Uniplate-Familie geprägt“, sagt Harald Ahnert, Präsident des Electronics-Bereichs von Atotech.
Der Verkauf der 1.000. horizontalen Anlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung ergänzt Atotechs Portfolio für horizontale Anlagen aus der Uniplate-Familie, die bereits bei zahlreichen Herstellern weltweit im Einsatz sind.
„Wir glauben, dass Package Substrate derzeit eines der dynamischsten und am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes sind. Die Arbeit von zu Hause, virtuelle Konferenzen und Fernunterricht haben den digitalen Wandel in den vergangenen zwei Jahren beschleunigt. Die steigende Nachfrage nach Cloud Computing, Laptops und Servern hat das Wachstum der Halbleiterverpackungsindustrie angekurbelt. Dies wurde durch den höheren Siliziumanteil unterstützt, der für bestimmte Produkte wie Computer, 5G-Smartphones, Server/Datenspeicher und Elektroautos/Hybridfahrzeuge erforderlich ist“, so Harald Ahnert.
