SEMI sieht Kapazität von 200mm-Halbleiterfabriken steigen
Die Halbleiterhersteller weltweit sind auf dem besten Weg die Kapazität von 200mm-Fabriken von Anfang 2020 bis Ende 2024 um 1,2 Millionen Wafer oder 21 Prozent zu erhöhen. Damit werde ein Rekordhoch von 6,9 Millionen Wafern pro Monat erreicht, berichtet SEMI im 200mm Fab Outlook Report.
Nach einem Anstieg auf 5,3 Milliarden US-Dollar im vergangenen Jahr werden die Ausgaben für 200mm-Fabriken im Jahr 2022 voraussichtlich bei 4,9 Milliarden US-Dollar liegen, da die Auslastung der 200mm-Fabriken auf einem hohen Niveau bleibe und die globale Halbleiterindustrie daran arbeite, den Chipmangel zu überwinden.
„Wafer-Hersteller werden im fünfjährigen Zeitraum 25 neue 200mm-Linien hinzufügen um die wachsende Nachfrage nach Anwendungen wie 5G, Automotive und Internet of Things (IoT) zu befriedigen, die auf Bausteine wie analoge, Power-Management- und Display-Treiber-ICs, MOSFETs, Mikrocontroller-Einheiten (MCUs) und Sensoren angewiesen sind", sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.
Der SEMI 200mm Fab Outlook Report, der den 12-Jahres-Zeitraum von 2013 bis 2024 abdeckt, zeige auch, dass in diesem Jahr mehr als 50 Prozent der weltweiten Fab-Kapazitäten auf Foundries entfallen werden, gefolgt von Analogtechnik mit 19 Prozent und Diskretes/Power mit 12 Prozent. Auf regionaler Ebene werde China mit einem Anteil von 21 Prozent im Jahr 2022 bei den 200-mm-Kapazitäten weltweit führend sein, gefolgt von Japan mit 16 Prozent und Taiwan sowie Europa/Mittelost mit jeweils 15 Prozent.
Es wird erwartet, dass die Anlageninvestitionen im Jahr 2023 bei über 3 Milliarden US-Dollar liegen werden, wobei 54 Prozent auf den Foundry-Sektor entfallen, gefolgt von Discrete/Power mit 20 Prozent und Analog mit 19 Prozent.
Der SEMI 200mm Fab Outlook Report listet mehr als 330 Fabriken und Linien auf und enthält 64 Änderungen in 47 Fabriken seit der letzten Aktualisierung im September 2021.
