Manz AG sichert sich Großauftrag
Die Manz AG verzeichnet auch im neuen Jahr anhaltendes Interesse an ihren Hightech-Fertigungsanlagen. So hat Manz von einem führenden Produzenten von Halbleitern einen Auftrag in Höhe von rund 20 Millionen US-Dolllar erhalten. Er soll etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam werden.
Bei der Chip-Produktion vertraut der Neukunde der Manz AG auf das innovative Verpackungsverfahren Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Für die Realisierung des FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der Chips (Redistribution Layer), ist Manz nach eigenen Angaben weltweit einziger Anbieter von schlüsselfertigen Produktionslinien.
Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
"Die Anzahl der benötigten Chips steigt industrieübergreifend stark an. Diese Dynamik wird sich weiter verstärken, ganz besonders beispielsweise in der Automobilindustrie aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren. Um die zunehmende Digitalisierung zu ermöglichen, ist Miniaturisierung eine Grundvoraussetzung - das heißt die Leistungsfähigkeit der Bauteile steigt, während ihre Größe abnimmt und gleichzeitig die Kosten signifikant reduziert werden können", sagt Martin Drasch, CEO der Manz AG.
