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© LPKF Leiterplatten | 27 Dezember 2021

SmartRep und LPKF etablieren Laser-Nutzentrennen

In nur dreijähriger Partnerschaft haben die LPKF Laser & Electronics AG und die SmartRep GmbH mit über 80 aktiven Laser-Nutzentrenn-Projekten in Deutschland, Österreich und der Schweiz die Trendwende hin zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser angestoßen. Das berichtet das Unternehmen in einer Pressemitteilung.

Mit Prozessautomatisierung und dem Tensor bringe LPKF nun die Technologie für eine neue Generation des Laser-Nutzentrennens auf den Markt. SmartRep ist dabei nicht nur Partner, sondern gleichzeitig auch exklusiver Distributor in der D-A-CH Region. Das Laser-Nutzentrennen, ein materialschonender, qualitativ hochwertiger Prozess in der Leiterplattenproduktion, habe sich als echte Alternative zu mechanischen Trennverfahren etabliert. Auch im deutschsprachigen Raum kommt die Technologie zunehmend zum Einsatz. Seit Beginn der Partnerschaft mit LPKF im Jahr 2019 konnte die SmartRep GmbH rund 80 Projekte in D-A-CH für sich gewinnen, zahlreiche Systeme installieren und 2021 diverse Neukundenprojekte generieren. „Beim Nutzentrennen heißt der Trend ganz klar Flexibilität - und diese können die Lasersysteme bieten“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH. „Mit der Tensor-Technologie und der prozessorientierten Automatisierung von LPKF eröffnen wir dem Laser und unseren Kunden nun völlig neue Anwendungsbereiche.“ So kann mit den modularen Automatisierungslösungen der Nutzentrenn-Prozess jederzeit stufenlos automatisiert werden. „Ob Kunde mit kleiner Produktionslinie oder Großkonzern, die Automatisierung passt sich als skalierbare Lösung dem Kunden an“, sagt Alexander Abeln, Vertriebsleiter bei LPKF. Selbst ein Offline-System mit manueller Be- und Entladung könne jederzeit zu einem mit Cobot betriebenen Inline-System oder einer Automatisierungszelle umgebaut werden. In Sachen Materialvielfalt und Trenngeschwindigkeit setze LPKFs patentierte Tensor-Technologie neue Maßstäbe. Mit der Strahlungsablenkungstechnologie könnten auch beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, während Abkühlzeiten entfallen. Somit könnten auch dicke Materialien wirtschaftlich und sauber getrennt werden, heißt es abschließend.
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2022.06.21 15:19 V20.6.1-2