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Produkte | 04 Oktober 2021

Renesas präsentiert die leistungsstärksten MCUs der Einstiegsklasse

Renesas Electronics Corporation (TSE:6723), ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, stellt eine neue Gruppe von 32-Bit-Mikrocontrollern (MCUs) seiner RA-Familie vor. Die neuen RA6E1-MCUs basieren auf dem Arm® Cortex®-M33-Core und sind die ersten Einstiegs-MCUs der Branche mit einer Leistung von 200 MHz.

Das ist eine Produktankündigung von Renesas Electronics Corporation. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Die neuen Bausteine zeichnen sich außerdem durch einen außergewöhnlich niedrigen Stromverbrauch und umfangreiche Peripheriefunktionen aus. Die MCUs der RA-Familie von Renesas bieten eine einzigartige Kombination aus sehr niedrigem Stromverbrauch, erstklassigen Security-Optionen, einschließlich der Arm TrustZone®-Technologie, sowie dem Flexible Software Program (FSP) von Renesas, das alle Produkte der RA-Familie unterstützt. Das FSP umfasst hocheffiziente Treiber und Middleware, die die Implementierung von Kommunikation und Security erleichtern. Die GUI des FSP vereinfacht und beschleunigt den Entwicklungsprozess. Sie ermöglicht die flexible Nutzung von Legacy-Code sowie Kompatibilität und einfache Skalierbarkeit mit anderen Bausteinen der RA-Familie. Entwickler, die das FSP verwenden, haben außerdem Zugang zum umfangreichen Arm-Ecosystem, das eine breite Palette von Tools zur Beschleunigung der Markteinführung bietet. Außerdem profitieren sie von dem umfangreichen Partnernetzwerk von Renesas. „Unsere RA-Familie setzt in puncto Leistung neue Maßstäbe auf dem Markt für MCUs der Einstiegsklasse“, erläutert Roger Wendelken, Senior Vice President der IoT & Infrastructure Business Unit bei Renesas. „Mit der neuen RA6E1-Gruppe haben wir eine MCU entwickelt, die sich hervorragend für rechenintensive IoT-Anwendungen eignet, die eine hohe Leistung bei geringstem Stromverbrauch ebenso wie nutzenoptimierte Funktionsintegration und Konnektivität erfordern.“ Die MCUs der RA6E1-Gruppe umfassen sechs verschiedene Bausteine mit 48- bis 100-Pin-Gehäusen. Sie verfügen über 512 kB bis 1 MB Flash-Speicher und 256 kB SRAM. Die RA6E1-Bausteine bieten exzellente Stromverbrauchswerte sowie umfangreiche Peripherie- und Konnektivitätsoptionen (einschließlich Ethernet) und damit eine einzigartige Kombination aus Leistung und Funktionen. Hauptmerkmale der RA6E1-Gruppe
  • 200 MHz Arm Cortex-M33-CPU-Core
  • Integrierte Flash-Speicheroptionen von 512 KB bis 1 MB sowie 256 KB RAM
  • Unterstützung für einen weiten Temperaturbereich: Ta = -40/85°C
  • Gehäuseoptionen mit 48 bis 100 Pins
  • Hohe Leistung: 3,95 CoreMark/MHz bei der Ausführung des CoreMark-Algorithmus aus dem integrierten Flash
  • Integriertes Ethernet (mit integriertem MAC)
  • Integrierter USB 2.0 Full-Speed, serielle Kommunikation (SCI mit flexiblen synchronen und asynchronen Modi, I2C, SPI), CAN, SSI, SDHI, QSPI
  • Integrierte Renesas-Timer
  • Erweiterte Analogfunktionen
Renesas hat die RA6E1 MCUs mit komplementären Analog- und Power-Produkten kombiniert, die nahtlos zusammenarbeiten, um sog. Winning Combinations für eine Vielzahl von Anwendungen zu realisieren. Beispiele für diese Winning Combinations sind ein ultrakleiner Fingerabdrucksensor und ein Cloud-Gateway-Modul. Renesas bietet mehr als 250 Winning Combinations mit kompatiblen Bausteinen für ein breites Spektrum von Anwendungen und Endprodukten an. Diese sind zu finden unter: renesas.com/win Verfügbarkeit Alle neuen RA6E1 MCUs sind ab sofort verfügbar. Um Entwicklern den Einstieg in die RA6E1 MCUs zu erleichtern, bietet Renesas das FPB-RA6E1 Fast Prototype Board mit einem On-Chip-Debugger an, das preislich um die 20 USD liegt. Weitere Informationen zu den neuen RA6E1 MCUs sind verfügbar unter: renesas.com/RA6E1 Weitere Details zum neuen Fast Prototyping Board unter: renesas.com/FPB-RA6E1
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2021.10.14 17:14 V18.25.1-1